【5月16日讯】根据5月15日的相关媒体报道，目前美国正在针对华为制定进一步的打压措施，美国方面将会直接修改“外国直接产品”在出口规则，此举最大的目的就是为了限制台积电继续为华为代工生产芯片，让华为芯片业务也彻底的陷入到“断供”状态之中，相信大家都知道，目前华为已经能够设计出全球最顶尖的芯片，例如麒麟990 5G、鲲鹏920等芯片，但由于国内芯片代工企业的实力差距问题，所以华为也不得不选择台积电为其生产相关的芯片，当然不仅仅华为，就连苹果、高通、AMD等众多芯片巨头，都选择了台积电代工生产芯片，因为纵观全球，唯有台积电拥有最顶尖的芯片制造工艺，所以台积电对于全球各大IC芯片设计公司的重要性，自然也是不言而喻，所以很多国家都纷纷向台积电抛出了橄榄枝，想要通过一些优惠政策直接邀请台积电前往他们的国家建设芯片工厂；


而前不久，台湾电子时报就曾直接报道，美国、日本等国家都已经相继向台积电抛出了橄榄枝，希望台积电能够在美国、日本建设最先进的5nm芯片工厂，针对这些邀请，终于台积电方面在近期也是正式做出了相关的回应，台积电方面表示：“只要符合台积电的相关经济效益，在成本、人员、供应链、利润等方面，都能够符合相关的要求，那么台积电也会考虑在美国、日本等国家建设最先进的5nm工艺的芯片生产工厂。”


从台积电的相关回应来看，台积电确实有可能会前往美国、日本建设5nm芯片生产工厂，虽然概率不是很高，毕竟美国、日本等国家，在人力成本、服务、相关的产业供应链等方面，都不占据优势，所以台积电也是无法实现利益最大化，当然不排除美国、日本等给台积电开出巨大的优惠政策，让台积电不用考虑利益损失的问题，那么台积电确实会有可能将相关的5nm芯片共产建设到这两个国家之中。

其实目前华为也在不断地加快解决芯片生产方面的问题，目前华为也已经正式联手中芯国际，不仅仅将部分的芯片订单转移至中芯国际，同时还派出了部分海思半导体的工程师前往中芯国际，以帮助中芯国际进一步提高芯片制造工艺以及相关的生产良率，根据中芯国际目前所透露的信息显示，预计到今年年底，中芯国际就能够实现7nm芯片工艺生产，这对于华为而言，无疑也是再次提供了强有力的技术支持，而华为在面对美国越来越严格的“断供制裁”措施，也已经开始将芯片生产的重心向中芯国际转移，开始摆脱“严重依赖于台积电”的局面，以防止美国进一步对华为实施“打压”手段。


写在最后：“面对存在变数”的台积电，对于华为而言，确实也是存在很多的不确定性，所以这也是直接加快华为将相关的芯片代工生产重心转移至中芯国际，华为目前也试图通过和中芯国际的强强联手，让国产芯片生产制造工艺水平也能够强大起来，让自己不用再担忧美国“断供禁令”的影响，一旦中芯国际能够借助华为的力量从此强大起来，相信我国的整个芯片产业也都将会受益匪浅，各位小伙伴们，针对此事，你们都有什么样的看法或者是意见呢？