2021年的春天，缺芯的寒潮席卷全球。

2月24日，Redmi总经理卢伟冰发布微博：“哎，今年芯片太缺了。不是缺，是极缺！”

OPPO子品牌realme的副总裁徐起，也一同附和：“的确，今年的芯片不是缺，是极缺。”


根据报道，国内手机厂商最依赖的美国芯片公司，高通的全系物料交期已经延长至30周以上。一些可穿戴设备芯片，交付周期甚至延长至33周以上。

早在今年的1月29日，手机大厂三星就发布预警：芯片短缺问题可能从汽车蔓延至智能手机。
没想到，三星一语成谶。


从去年12月车企陷入缺芯而面临停产危机，到如今，手机厂商感受到相同的寒意，前后只相隔了两个月。

不同于手机制造，汽车工业对国家经济而言要更加重要。

于是，在汽车遭遇芯片缺货之后，有些国家直接行政干预，勒令芯片工厂加大汽车的芯片供给，挤占了本就捉襟见肘的手机芯片产能。


在以往，芯片的升级迭代需求只存在于手机、电脑等少数几个电子品类当中，但今年的情况有所不同，随着5G、AI的不断深入，车联网、物联网几乎也在同时，迸发出强烈的升级需求。

台湾力晶集团创办人黄崇仁在去年底给出了一组数据：4G时代最多是5亿个信息汇流，而5G则有高达600亿个信息汇流。除了笔记本电脑、显示器、电视等消费类电子产品有芯片需求外，随着5G、AI、自动驾驶的到来，很多行业都在抢芯片。

因此黄崇仁认为，晶圆产能的紧张恐怕会持续到2022年。

不仅如此，供应链上游企业的产能不足，也造成了如今缺芯的情况。

芯片行业不同于其他行业，越往上游，集中度越高，往往一家公司就能决定整条供应链的生死存亡。

去年，受疫情影响，日本一家名叫味之素的公司生产的ABF基板出现不足。由于它基本垄断了ABF基板供应，所以直接影响了下游台积电、三星等晶圆厂的产能。


受影响的不止有手机，像是索尼次时代游戏主机PS5，它能生产多少，就取决于ABF基板的供应量。

另外，今年2月13日，日本东岸发生7.3级的地震，让光刻胶的供应也遭受重创。

在光刻胶领域，光日本企业就垄断了超过75%的份额。

因此可以说，缺芯是一个综合性因素导致的结果，既有全世界爆发出来的巨大市场需求，同时也有疫情、地震、贸易争端等偶然因素造成的产能不足。

在这种情况下，中国所面临的局面无疑是严峻的，最能感受缺芯所带来的刺骨寒意。


目前中国是第一大汽车市场、第一大手机市场、第一大个人电脑市场，在未来也将成为第一大物联网设备市场、第一大自动驾驶汽车市场。

这些，都要靠芯片生产来做支撑。

中国已经蝉联全球第一大芯片市场16年，但国产率只有5.9%，只要国外有一点风吹草动，就会在国内芯片市场掀起滔天巨浪。

加速补齐国内芯片短板，已经迫在眉睫！