美国总统特朗普在任期最后也没有放弃打压中企，最近美国政府还将中芯国际列入“实体清单”，而在美国将中芯国际拉入黑名单后，意味着中国面临芯片断供。美国也是想借此遏制我国半导体产业的发展，但是这真的有效么？目前看来，美国在用芯片制约中企上非但不能如愿，而且还很有可能会搬起石头砸自己的脚。



据金十数据12月28日消息，中国惠科集团的6英寸晶圆半导体项目进入试验生产阶段，并且该公司已经接到超过10万件订单，公司预计在2022年3月份之前月产量突破20万。这也就意味着中国芯片即将达到“去美化”进程，美国试图在芯片领域对华“卡脖子”的美梦，马上就要破碎了。

所谓芯片，实际上就是所有半导体元件的统称，其在科技以及经济发展中都有着举足轻重的地位，智能手机、人工智能、甚至是新型武器系统，都离不开半导体。中国的半导体市场规模巨大，今年我国与韩国是半导体设备需求量最大的国家，当前我国半导体市场占据全球的四分之一。但是，我国的半导体却无法实现自给自足，主要还是依赖外国供应，正是有这样的短板，美国才屡屡在这方面对中企施压。



之前，美国带头一共42个国家禁止半导体材料出口中国，并对外宣称“是为了防中国把半导体材料运到军事领域上”。除了在军事领域打压中国外，美国还在5G领域制裁华为，中断对华为的芯片供应。限制运用美国技术10%以上的生厂商向中国销售半导体，只有获得美国政府许可才能向中国供应芯片。

而欧洲国家在对中国断供之后发现，美国却私下对部分美企开绿灯，允许他们向中企供货。由此看出美国颁布芯片对华断供令有两个意图，一是遏制华为的发展，二是扫除中国芯片其他供应商，让美国企业垄断中国半导体市场。欧洲国家最后终于弄明白了，大叫自己当了“冤大头”。



只是，美国的小算盘打错了，欧盟17国已经决定，在接下来3年加大对半导体技术研发的投资，这样就可以冲破美国禁令，并且还表示继续与中国合作，向中企供应芯片。另外，美国对中国的掣肘反而让中国半导体技术开始学会自立，惠科集团的半导体项目发展就是很好的证明，并且我国半导体产业也在快速发展，努力追赶美国。华为近年来加大对半导体研发投资，已经获得一定的成果，最近华为正在申请数字芯片专利。

此外，美国也是搬起石头砸自己的脚，特朗普的对华芯片出口管制，反而让美国半导体企业陷入困境。如今美企对华芯片断供之后，美企自身芯片滞销，长期积压在仓库。长此以往，美国芯片企业恐怕再也无法跻身中国，届时中国庞大的市场将是中国芯片的天下，就没有美国的事了，世界芯片产业也将重新洗牌。




更何况特朗普执政时间不多了，拜登上台以后，对于华为的态度我们尚未可知，但是美国打压中国科技这个大走势是不会变的。但是，在芯片领域的科技战中，美国不仅没有获得胜利，反而弄巧成拙，中国芯片技术更上一层楼，还导致美国垄断半导体行业的地位不保，而中国半导体产业有望在不久的将来赶超美国。