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曝华为并未放弃麒麟芯片，正在内部研发3纳米手机处理器！

送交者: 东海独钓叟[♂★★★★风清云淡★★★★♂] 于 2021-05-24 22:32 已读 644 次

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05-24 17:50
在去年9月份的一场麒麟9000芯片发布会上，华为终端CEO余承东非常遗憾的对外表示，这是华为设计的最后一代麒麟芯片，由于遭到严重的打压未来麒麟芯片不会再有，麒麟9000将成为绝唱。这一残酷的事实让不少人心酸不已。华为研发麒麟芯片十几年

好不容易在各种规格上都达到了世界领先水平，能够叫板高通。但就因为外部因素夭折的确是非常可惜的一件事。但实际上很多人对于华为麒麟芯片成为绝唱这件事有个错误的理解


其实麒麟芯片华为并非不能接续研发，只是被禁止了第三方厂商代工，虽然华为还能继续研发芯片，但没有了三星或台积电的代工，即使华为研发出来也无法被生产出来，从这个角度上讲华为麒麟芯片的确是绝唱了。不过这也意味着华为并不能轻易放弃芯片研发

因为代工的问题虽然短时间内不能解决，可局势是瞬息变化的，现在不能找到代工厂不代表以后都不能找到代工厂，只要华为不放弃研发芯片，之后代工厂的问题一旦解决华为立马就能跟上

此前华为轮值董事长徐直军也表示，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。据企查查数据显示，近日华为有限公司申请注册“麒麟处理器”商标

该商标申请日期为2021年4月22日，国际分类为“9类 科学仪器”，当前状态为“注册申请中”。根据相关爆料显示，华为内部依然在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010


该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。不过目前只有台积电确定解决了3纳米芯片生产的技术，但要达到量产水平还需要等到2022年之后，所以还是那句话，即使华为今年完成了3纳米麒麟芯片的研发，要被大量生产出来也需要等到禁令解封和台积电实现量产。