英特尔公司将大大扩展其先进的芯片制造能力，因为新任首席执行官宣布计划斥资200亿美元在亚利桑那州建立两家工厂，并向外部客户开放其工厂。

首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）周二采取的此举旨在恢复英特尔的声誉，因为制造延误导致去年股价暴跌。该战略将直接挑战世界上其他两家可以生产最先进芯片的公司，即台湾的半导体制造有限公司（TSMC）和韩国的三星电子有限公司。

随着与中国的紧张关系，两大洲的政府领导人都开始担心台湾芯片制造集中的风险，这也将使技术力量的平衡重新回到美国和欧洲。


英特尔股价上涨6.3％，此前该公司披露了其2021年新战略和全年财务指导。一些投资者，例如Third Point LLC此前曾敦促英特尔考虑剥离其昂贵的芯片制造业务。

英特尔代工厂服务总裁Randhir Thakur博士说：“我们很高兴与亚利桑那州和拜登政府建立合作伙伴关系，以创造一个鼓励半导体创新投资并帮助实现这一新扩展的商业环境。我们很高兴继续在亚利桑那州进行创新和投资的悠久传统。”

英特尔计划成为美国和欧洲主要的晶圆代工厂商，并为全球客户提供服务。英特尔首席执行官Pat Gelsinger还概述了该公司的“ IDM 2.0”战略，该战略基于制造，创新和产品领导地位。

Refinitiv的数据显示，英特尔表示，预计收入为720亿美元，调整后的每股收益为4.55美元，而分析师的预期为729亿美元和每股4.77美元。该公司表示，预计将在资本支出上花费190亿至200亿美元。
基辛格说，2021年的预测“反映出某些组件（如基板）的全行业短缺”。

英特尔是仅有的几家设计和制造自己的芯片的半导体公司之一。高通公司和苹果公司等竞争对手的芯片设计师都依赖合同制造商。

盖辛格在接受路透社采访时表示，英特尔已经完全解决了其最新制造技术的问题，并将在2023年“将所有系统集成在芯片上”。它现在计划进行大规模制造扩张。

这将包括斥资200亿美元在亚利桑那州钱德勒现有校园中的两家新工厂上，这将创造3,000个永久性就业机会。格尔辛格说，英特尔随后将在美国和欧洲的未来站点工作。
英特尔将利用这些工厂制造自己的芯片，同时还将芯片行业中所谓的“代工”业务模型向外部客户开放。盖辛格说，新工厂将专注于尖端的计算芯片制造，而不是某些制造商（如GlobalFoundries所擅长的旧技术）。

Gelsigner说：“我们绝对致力于为行业和我们的客户提供规模领先的制程技术能力。”他补充说，英特尔已经为新工厂排队了客户，但无法透露他们的名字。

他确实在周二的网络广播中说，亚马逊公司，思科系统公司，高通公司和微软公司支持其提供芯片制造服务的努力。

此举对台积电和三星来说都是直接的挑战。两者已经占据了半导体制造业务的主导地位，将其重心从曾经发明了许多技术的美国转移到了亚洲，在亚洲，现在已经生产了三分之二以上的先进芯片。
基辛格说，英特尔将致力于通过拥抱代工业务来改变这种全球平衡，因为代工业务在历史上一直是次要的。他说，英特尔将向芯片客户提供其自己的技术皇冠上的技术许可（称为x86指令集体系结构），并提供基于Arm Ltd的技术或新兴的开源技术RISC-V构建芯片的提议。

他说：“我们将在明年为美国和欧洲挑选下一个站点。”

英特尔还宣布了与IBM开展新研究合作的计划，重点是计算芯片和封装技术。

但是，即使英特尔与台积电和三星展开竞争，它也计划通过求助于他们制造其芯片的组件（称为“ tiles”）来成为其更大的客户，从而使某些芯片更具成本效益。
格尔辛格说：“无论有没有，我都会选择最好的工艺技术。” “我利用内部和外部供应链。我将拥有最佳的成本结构。我们认为，供应，产品和成本的结合是一个致命的结合。”