越封锁就越强,我国半导体关键设备研制成功,技术达国际先进水平
霸权主义的制裁不会因为一场突如其来的人道主义危机就停止,大国之间的较量仍在继续,美国担心自己优势不再,又一次对华企下狠手。美国商务部以华为 “破坏” 实体清单为由,限制该企业使用美国技术软件设计和生产的半导体。该消息一经公布就引发了关注,面对美国的霸权,华为该如何应对,中国半导体行业何时才能实现自主自控?
有意思的是,中国官媒(新华网)很快就发布了一则消息:“我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功”。当然一定会有亲西主义跳出来说这才第一台有啥高兴的,但如果它的关键技术上处于国际领先水平呢?首台即是突破,这才是意义所在。据悉,这是郑州轨交院与河南通用历时一年联合合作研发成功的半导体激光隐形晶圆切割机,实现了最佳的光波和切割工艺。简单理解,利用该台切割机制造半导体时可以避免对晶体硅表面造成的损伤,使得加工的产品精度更高,且这一机械的效率高,对芯片制造体系有着极大的积极促进作用。
从某种意义而言,这一消息的发布是中国面对封锁的“反击”,见招拆招是中国人一贯的理念,我们从不畏惧封锁反而越封锁越强劲。中国公布研发成功了半导体激光隐形晶圆切割机,意味着制造半导体的关键设备取得了突破,从国外进口不再是中国企业的唯一选择,所以美国商务部的这一封锁,也不见得能把中国企业逼进死胡同。
无论是此次华为遇阻,还是历史上无数次西方国家对我们予以的发展拦截,都在提醒着国人,关键核心技术是无法通过购买或妥协得到的,只有实实在在掌握在自己人手中,才能从根本上保障国家和人民的利益。而往往科技与军工航天领域保持着密切联系,同样的道理,只有自强才能真正的保卫国防安全!以半导体为代表的众多尖端科技,或许是中国一段时间的劣势,但我们只要保持厚积薄发稳定发展,必然突破限制。历史告诉我们,命运并非掌握在列强手中,它永远在中国人自己手里!
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