高通发布骁龙865和765两款5G移动平台 小米10首发
12月3日,在第四届骁龙技术峰会上,高通发布了骁龙865、骁龙765/765G两款5G移动平台,高通表示,将推动5G在2020年实现规模化部署。
骁龙865移动平台需要搭配骁龙X55调制解调器及射频系统,支持全球5G部署,还会推动5G和人工智能的进一步融合,带来更好的拍照和游戏体验升级。而骁龙765/765G移动平台直接集成了5G基带芯片,在AI运算性能和Elite游戏性能方面有一定提升。
据了解,Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
现场,小米副董事长林斌表示,高通是小米早期投资者,也是小米最重要的合作伙伴。过去八年,小米共发货了4.27亿部高通芯片手机,明年的小米10也会搭载骁龙865。小米明年将推出至少10款5G智能手机,覆盖中端和高端领域。
刚刚,小米新晋中国区总裁卢伟冰在个人社交平台透露,小米10将首发骁龙865平台,而Redmi K30将首发骁龙765G,12月10日发布。
OPPO全球销售总裁吴强表示,OPPO会在明年第一季度发布基于骁龙865平台的旗舰手机,而这个月就会发布基于骁龙765平台的Oppo Reno 3 Pro。摩托罗拉和HMD的高管也表示,他们2020产品布局会更多倚重骁龙765平台,提供价格更为适用的5G中端手机。
高通预计,全球明年年底会有2亿 5G用户,2022年5G智能手机累计出货会达到14亿部,到2025年全球5G联网设备将达到28亿部。
今年下半年以来,华为海思、三星以及联发科等厂商也相继推出了5G移动平台。
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