台积电的芯片技术是世界第一的，同时配合ASML的EUV光刻机，可以实现高端芯片的量产。台积电是ASML最大的客户，也是ASML的大股东之一，所以双方的关系是十分密切的。
可是这并不意味着台积电会做一些多元化的布局，比如台积电官宣和微软、高通、三星等公司组建“小芯片联盟”。这是怎样的联盟呢？这一联盟对ASML有何影响？
台积电正式官宣，组建“小芯片联盟”
台积电的芯片遍布全球，在庞大的产业链支持下，台积电不仅能获得最先进的半导体设备，技术和材料支持，而且还能迎来一大批的客户订单，为台积电营收增长提供保障。
可台积电并不局限于此，仍在努力发展前路。以前的台积电是独自前行，而未来可能会与行业一起进步，在小芯片方面实现更大的突破。
为此台积电正式官宣，与微软、高通、三星、英特尔、AMD等公司组建UCIe 联盟，这一联盟被外界称作是“小芯片联盟”，是专门对小芯片制定一个互联标准，实现统一的协议内容。
这一联盟有初创成员有十家公司，大部分都是芯片行业内的佼佼者。别的不说，仅凭台积电，三星和英特尔这三大巨头，就已经让UCIe 联盟有足够的权威性和分量了。
UCIe 联盟的目标方向不仅仅是实现小芯片的互联，最重要的是在现有的架构基础上打造出全新的生态体系，建立起可维护小芯片与系统芯片可持续发展的市场环境。
简单来说就是通过UCIe 联盟制定的小芯片互联标准，促进芯片封装产业在小芯片领域内的更好发展。
了解了UCIe 联盟的工作内容后，那么什么是小芯片呢？和系统级芯片有什么区别？
芯片的种类是非常多的，那智能手机终端来说，一部手机会有上百个芯片零部件。而最重要的是CPU、GPU、NPU等组成的系统级芯片，也就是集成SOC处理器。
这种芯片具备完整的数据处理，传输和运行性能表现。而小芯片则独立于系统级芯片之外，比如ISP图像信号处理器，小米公司发布的澎湃C1就是ISP小芯片产品。
和系统级芯片的区别是非常明显的，小芯片主要负责一些独立的运算性能，或者作为系统级芯片的某些功能补充，用更高的灵活性去全面调动终端设备的强大运行能力。
但由于小芯片工艺节点，制造厂商技术等不同的原因，但小芯片有很大的局限性。而UCIe 联盟的任务就是把不同厂商之间的不同技术节点小芯片混合搭配使用，重新制定相关标准协议，满足更多的交付需求。
这一联盟对ASML有何影响？
台积电和其它巨头组建UCIe 联盟，目的非常明确，总结一句话就是将不同厂商的小芯片打造成可统一互联使用的芯片市场生态。在实现小芯片互联的基础上，从而取得更大的芯片性能突破。
由此或许可以引申出一个思路，就是凭借现有的芯片制造工艺，在无法从传统工艺节点取得更大突破进展的情况下，用小芯片互联的方式打造更强的系统级芯片。
一旦实现这一点，也许就不需要过于依赖ASML的EUV光刻机技术了。ASML正在专研新一代的NA EUV光刻机，利用高数值孔径系统瞄准更先进的光刻机设备市场。
投入这么巨大，ASML又打算不断提升EUV光刻机的产能，调高营收目标，很明显就是要借助大量EUV光刻机的出货优势，保持长久领先姿态。
可台积电官宣的消息，让ASML也没料到，一切都来得如此之快。小芯片建立起来的生态体系可能只是其次，关键是提供了一个全新的思路。
这种思路对EUV光刻机的依赖性没有那么强了，因为既然小芯片也能实现互联，那如果将小芯片的工艺制程也升级到高端，就不需要对集成SOC有太大的硬性需求了。
芯片制造商在产业共建标准的背景下，挖掘更多的芯片性能提升点。若这一思路可行，不仅能降低对大量EUV光刻机的依赖，而且还能节省不少用于攻克高端工艺节点的资源。
看来UCIe 联盟对ASML的影响还是不可小觑的，这对ASML的EUV光刻机出货或将带来更多的不确定性。
不过需要重点强调的是，现在不代表将来，思路也不能说明一定可行，毕竟UCIe 联盟才刚刚成立，还没有取得任何进步成果，也没有将小芯片的互联标准实现统一。所以任何事情都不能过早下结论，谁也不知道未来会不会发生什么变化。
就像在此之前谁也不知道台积电会参与组建UCIe 联盟，然后提供这么一个思路。
●总结
台积电有三十多年的芯片代工历史，明白在芯片制造行业该走哪些方向。既然台积电参与了UCIe 联盟的组建，那么很可能在不久的将来，就会推出相应的技术成品。这是值得期待的，也是备受瞩目的。不过在结果出来之前，还是静观其变吧。