最新的市场数据出炉，去年第四季度全球晶圆代工营收排行榜中，三星不出意外又一次拿下了世界第二。以55.4 亿美元的营收位居第一名台积电157.5 亿美元营收之后。
这样的排名数据其实并不意外，三星一直保持世界第二的芯片代工厂的形象。虽然已经很强了，可三星显然对这一切并不满意，超越台积电的想法十分浓厚。
可是三星4nm工艺被曝出只有35%的良率，为此高通，英伟达等大客户都流向了台积电。三星没有无动于衷，在这之后开展了三个动作。对此，三星有哪些措施改变这一切呢？这些动作能起到怎样的效果？
三星4nm芯片良率问题
三星和台积电都顺利进入到了4nm工艺制程，三星率先为高通生产骁龙8Gen1，台积电也给联发科代工了天玑9000处理器。
可是从骁龙8Gen1的表现来看，对工艺制程的把控估计没有达到理想中的效果。究竟是芯片设计厂商的问题，还是代工厂的原因吗？这一切随着三星被曝出4nm芯片良率只有35%之后，得出了大致的答案。
相信大家早有耳闻，高通因为不满这样的良率，已经决定将下一款骁龙8Gen1plus，以及明年的骁龙8Gen2交给台积电代工了。
还包括英伟达也做出类似的决定，把更先进的5nm制程GPU放入台积电生产线。这些肯定不是三星愿意看到的结果，花费了那么多的研发投入，到了这一层面，建设一座芯片工厂花费上百亿美元都是很正常的。
只有通过芯片代工，才能实现回报。而三星建设的4nm工厂有没有回本还不知道，但面临4nm芯片良率问题基本是肯定的。
不过良率反映出的只是某一工艺节点的实力现状，三星需要提升的是整体芯片代工产业实力。从技术出发，拿到更大市场份额的订单资源。因此在被曝出4nm芯片良率过低后，三星分别开展了三项动作。
首先第一项动作：三星对良率低问题展开调查。
三星已经对良率问题展开调查了，而调查的大致方向是查明用于提升良率的资金是否到位。以三星雄厚的资本实力，和在综合产业链积累的优势，如果三星想要加大对某一工艺节点的良率提升，并不是什么难事。
能用钱解决的问题都好说，可关键是这些钱被用在了什么地方。现在三星根据这一疑点展开了调查，至于有何调查结果，短期内估计无法给出答案。三星芯片制造产业链庞大，涉及多个业务部门，一时半会得多花点功夫才行。
其次第二项动作：成立测试与封装中心。
三星和台积电在过往一直深耕芯片代工，挖掘芯片工艺的性能极限。但由于摩尔定律的放缓，集成电路可容纳的晶体管数量已经无法通过同等容量面积来改变。
要么加大芯片面积，要么将性能提升关键点放在封测领域。很显然，三星与台积电都一致选择了第二种方式，加大对封测领域的部署，提高先进封装技术的把控。
据韩媒消息，三星在系统产品部门成立了测试与封装中心，对封测领域扩大布局力度。在三星展开此项布局动作之前，世界第一大芯片代工厂台积电就掌握了不少封装技术，如3D封装工艺让台积电已经是封装巨头了。
再加上多年来积累的产业资源，经验和人才储备，转向封测领域大力发展并不是什么难事。三星也看清了这一点，加速这一赛道的前进步伐。
最后第三项动作：三星转变思路，提高传统成熟工艺产能。
三星估计是意识到高端芯片良率跟不上，和台积电存在明显的差距。如果三星继续抓住高端工艺不放，不断死磕，不仅无法在短期内有显著的改变，而且还会错失可把控的市场。
因此三星打算转变思路，在一些成熟工艺领域内提高产能，让能够获得的市场营收，订单先拿到手里。在这个过程中三星会不断改进工艺，优化生产，降低成本，得到更大的竞争优势。
不得不说，三星这一思路不失为一个良好的解决方案，高端5nm，4nm工艺比不上台积电的客户，产能，良率等差距一目了然。但是在传统成熟工艺范围内，三星是有足够自信和实力条件的。
这些动作能起到怎样的效果？
三星开展的三个动作均和芯片制造有关，那么三星的这些动作能起到怎样的效果呢？调查良率问题是为了解决高端工艺良率提升的后顾之忧。三星已经决定在下半年建设3nm工厂，去年三星实现3nm芯片流片，距离量产越来越近。
今年三星会正式迈入3nn工艺制程时代，可如果又遇上了和4nm一样的良率过低问题，岂不是百忙活了。所以说三星调查4nm芯片良率低的问题，如果找到解决方案，延续到3nm是可以起到少走弯路效果的。
假设知道哪些方面浪费了不必要的钱，那么到了将来就能避免问题的出现。
还有三星新设立测试与封装中心，提高传统成熟工艺产能这两个动作，起到的效果基本上是一致的，那就是让三星具备更大的应变挑战实力，在产业链中占据更大的话语权，进一步提高芯片代工营收。
不过开展动作是一回事，能不能成功，能取得怎样的效果又是另外一回事了。三星不缺资本开支，只要能成功，三星也不会吝啬几十亿美元，几百亿美元的投入。
可这些付出总得有回报才行，三星的这些努力最终会达到何种程度，就需要看三星有多大的决心了。