台湾芯片技术接受美国产业转移历史和弊病
1966 年，台湾高雄市前镇区设立了高雄出口加工区，这是当时中国台湾的第一个出口加工区，美国通用仪器在此设厂装配电晶体，成为发展的起点。此后，鉴于当时中国台湾政治背景和美国全球战略，美国的德州仪器和艾德蒙、荷兰的飞利浦、日本的日立和三菱先后被允许均在中国台湾设立了工厂，由此拉开了技术转移带动电子产业代工的序幕。 6p
台湾从美国无线电公司（RCA）购买了专利技术后，同时向美国IMR公司购买光罩制版，建设生产线，并改造升级再转让技术，以推动产业进步 。k
1980 年，联华电子成立后，进驻新成立的新竹科学园区，从美国引进4 英寸晶圆生产线，此后几年内联华电子的专案进展顺利，而工研院也将新开发的3.5 微米CMOS制造工艺转让给联华电子。
1994 年，新竹科学园区世界先进集成电路公司的主要产品为动态储存装置芯片，但是在激烈的竞争面前多年亏损，被迫退出产业竞争，最后在台积电主导下转型成为晶圆代工厂。
2008 年全球金融危机中，记忆体价格暴跌，新竹园区晶圆代工出现了巨额亏损。
回顾新竹园区乃至整个中国台湾的动态随机记忆体业务发展历程，可以发现没有核心技术研发能力、依赖欧美日的技术授权，使其失去了发展的根本驱动力 。这种技术局限，不仅表现在产品设计上，也表现在其生产线所需的设计研发上，因而一旦遭遇订单萎缩或是价格下跌，这些通过技术授权和设备引进扩充产能的「快进快出」企业便立刻陷入了困境。
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ABC78 给 bell2020 点“赞”支持3银元奖励！！ (无内容) - ABC78 (0 bytes) 12/28/20
已给bell2020转账100银元奖励 (无内容) - sunnysky (0 bytes) 12/28/20
当年叱咤风云，主板芯片和CPU一把抓的威盛VIA何在？ (无内容) - 熊趴趴 (0 bytes) 12/28/20
好像没影了。 (无内容) - sunnysky (0 bytes) 12/28/20
关键是抓到了设计和生产分离成为潮流的时代。以前美国有很多企业是设 - sunnysky (133 bytes) 12/26/20
美国政治需要产业转移台湾，和抓不抓无关，美国一旦废止，台湾立马完蛋 (无内容) - bell2020 (0 bytes) 12/27/20
也有道理，就像美国扶持日本南韩一样 (无内容) - sunnysky (0 bytes) 12/27/20
sunnysky 给 bell2020 点“赞”支持3银元奖励！！ (无内容) - sunnysky (0 bytes) 12/26/20
台湾芯片业优于大陆，来自美国产业转移和国际政治战略，就是和平演变 (无内容) - bell2020 (0 bytes) 12/26/20
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