在当今的信息时代，芯片是一种至关重要的战略资源，它决定了一个国家或地区在科技、经济、军事等领域的竞争力和安全。然而，芯片的制造是一项极其复杂和昂贵的工程，需要高水平的技术、设备、材料、人才和供应链。目前，全球芯片产业呈现出一种不平衡和脆弱的状态，各大芯片制造国都面临着各自的困境和挑战。


中国造芯没有高端制造设备

中国是世界上最大的芯片消费国，也是最大的芯片进口国。根据数据，2022年中国进口了3.1万亿美元的集成电路（IC），占全球总量的近40%。然而，中国在芯片制造方面却严重落后于发达国家，尤其是在高端芯片领域。根据报告，2022年中国在全球半导体设备市场上的份额仅为5.9%，而美国、日本、荷兰、韩国等国家则分别占有47.3%、17.5%、8.9%和7.4%。这意味着中国在芯片制造设备方面严重依赖于外国供应商，尤其是美国公司。

这主要是因为中国在芯片制造方面还存在很大的差距，尤其是在高端制造设备方面。芯片制造需要使用到光刻机、切割机、测试机等各种精密仪器，其中最关键的是光刻机，它可以在硅片上刻出极其微小的电路图案。目前，全球最先进的光刻机是EUV（极紫外线）光刻机，它可以制造出7纳米甚至更小的芯片。然而，这种光刻机的技术垄断在荷兰的阿斯麦公司手中，而且受到美国的出口管制。中国目前还没有自主研发出EUV光刻机，只能依靠进口或者使用较低级别的光刻机。这就导致了中国在高端芯片制造方面的短板，无法满足国内市场的需求，也无法与国际竞争对手抗衡。

美国造芯没有基础设施

美国是世界上最强大的芯片制造国，拥有众多知名的芯片设计公司和设备供应商，如英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、英伟达（Nvidia）、AMD、波音（Boeing）、应用材料（Applied Materials）、ASML等。美国也是全球最大的芯片出口国，2022年出口了1.4万亿美元的IC。然而，美国在芯片制造方面也存在着严重的问题，那就是缺乏足够的基础设施和人才。根据美国商务部的报告，美国在全球半导体制造能力中的份额从1990年的37%下降到2022年的12%，而亚洲地区则从44%上升到72%。

这主要是因为美国很多知名的芯片设计公司都采用了“无厂”模式，即将设计好的芯片交给亚洲的代工厂去生产。这样虽然可以节省成本和风险，但也使得美国失去了对芯片制造过程的控制和优势。此外，美国的芯片产业也面临着人才流失、市场饱和和技术瓶颈等问题。


欧洲造芯没电

欧洲是一个拥有悠久历史和文化的地区，也是一个拥有众多创新企业和科研机构的地区。欧洲在芯片设计方面有着不俗的成绩，如德国的英飞凌（Infineon）、法国-意大利合资公司意法半导体（STMicroelectronics）、荷兰的恩智浦（NXP）等。欧洲也在芯片制造设备方面有着领先的优势，如荷兰的ASML是全球最大的极紫外（EUV）光刻机制造商，其产品是制造高端芯片的关键设备。

然而，欧洲在造芯方面也面临着一个很大的问题，那就是电力供应不足。芯片制造是一个非常耗能的过程，需要大量的稳定和高质量的电力。然而，欧洲近年来经历了多次电力危机，导致电价飙升、供应不稳定、生产受阻。欧洲的电力问题主要是由于其能源结构的转变，从传统的化石燃料转向可再生能源，但这种转变并没有顺利进行，导致了能源供需的失衡。欧洲如果不能解决电力问题，就很难保证其芯片产业的发展和竞争力。


我们可以看到，全球芯片产业正处于一个危机和机遇并存的时期。各大芯片制造国都有自己的优势和劣势，都需要加强自身的能力建设，同时加强国际合作和交流，共同应对芯片产业面临的挑战和机遇。如果一意孤行，无缘无故的制裁，必定会拖慢芯片发展的速度！