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多家半导体企业助力华为推动多层晶圆堆叠技术

送交者: chentom60[☆★★声望品衔11★★☆] 于 2024-05-24 13:08 已读 2037 次 2赞  

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中芯北方、武汉新芯、长鑫存储加入2.5D interposer以及混合键合领域。盛合晶微实现2.5D CoWoS量产,助力昇腾系列芯片实现真正国产化。以及华进半导体联合中科院微电子所和华大九天共同发布了针对2.5D转接板工艺的APDK,推动2.5D集成芯片-封装协同设计。

芯片堆叠技术不断推动晶圆减薄,应对晶圆减薄带来的一些物理难题的晶圆键合与解键合工艺,也已成为多层晶圆堆叠技术成功与否的关键。


贴主:chentom60于2024_05_24 13:09:27编辑
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