一 、关于半导体设备和扩产
A: 设备逻辑无敌顺，到semicon看看就知道。存储大厂，50万都只能算基础，除非不玩了，否则 设备逻辑强无敌。设备a厂和b厂三年3000亿不算过分。
B: 就算c厂扩产之后产能没人买也无所谓，特别是c厂只有300亿市值也要扩上千亿的产，营收到 2030年前上看300-350亿。外资厂s厂和k 厂在考虑大宗吃国产设备。
某省会城市里就两个大点的fab, 在建工程就小2000多亿出去了，当地压力很大，信心更大
然后欧洲老哥要来玩大的，重庆那个8inch sic只是全球sic布局的样板。而且还有其他外资12寸厂 也想买国产设备。
A:但就是这样，老外8寸碳化硅被国内6寸按在地上摩擦。
很多人对存储的产能没有概念。存储50万的量算多么,只能算刚入门。
B: 都觉得产能过剩，不景气，但工业用电量暴增11%。GB200, 现在拍出的最高的订单量接近
5kk, 真实需求应该有一半以上。d 厂在25年会启动第二轮扩产，大概再扩50万。e 厂的产能也扩完 了 ，e厂在w市的基地最终要扩到20万月产能。
A:产能过剩是偶尔紧缺是常态
B: 别忘了服务器在切48v, 因为板卡功率太大了，主板直接接入48V 直流。第三代半导体这边， T 集团今年悬赏10000V的SiC, 做出来sample能奖励2600万。

二 、产能缺口和稼动率
D:  请问成熟制程的需求怎么拍呢?
B: 比较保守的估计：55以下有100-150万片缺口，月产能缺口；55-28大概缺口75-100万。FF缺 口30万+。
A:55当年tws蓝牙爆发，谁能想到???
D:55主要的下游还是cis,pmic,mcu    这些吧?
A:很多nor 蓝牙 wifi啥都有
B:security片子，从0.13切55-40,产能缺的挺厉害的
D:但是，2023年晶圆厂的稼动率是实实在在下降了?
B:因为新的产品mask 还没打出来，还没做后续的一系列工作，毕竟交付不是甩手掌柜，这块国内 还要改进。

f 厂的1-2usd的rv核的蓝牙耳机mcu一年亿颗，能算少吗?
成熟制程想要撼动台厂的大山， umc、力晶，还有世界先进，就只能比对方花钱更多更快。
电厂市场，3年左右切换g厂的主控芯片，已经从台厂改为国产先进制程了
1、cis越做越大，从之前1/2(30mm2) 以下提高到1/1.55(50多mm2) 甚至1寸底(120mm2),   单片面积增长2-4倍。且因为空间计算摄影推广，后续会进入双主摄甚至三主摄同规格时代。同时 也有厂商试图竞争超过1英寸的超大面积底(比如200mm2级别的M43底)。
2、存储国产化和普遍化趋势暴增，利基市场从台厂切入内资厂，而且随着扩产和技术迭代，台厂 在技术上已经有了落后代差。同时因为海外市场很少做更利基的Nor flash,这些业务会转移到国内 来做。
3、VR类产品的下沉还没有很好的平替爆款出现，但是如果有的话，他的国产化率应该相当不错。
4、数据中心服务器业务逐步升温，特别是随着电源需求激增带来的pmic 的制式和数量的大涨。
5、车载规控和安全类产品，各个车厂自己下场去做，同时相似的传统安全场景的产品进行制程和 技术的迭代。