半导体制造全国产化越来越近
14nm芯片产线的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；去美化14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；国产抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。
而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面，如今去美化7nm产线建设也会在14nm产线基础上愈发成熟。
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