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某司的良率还需要提高呀

送交者: chentom60[☆★★声望品衔11★★☆] 于 2024-01-02 14:46 已读 817 次 1赞  

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扇出型封装最近越来越火热，尤其Apple的A10/A11/A12系列SOC经过台积电诸多扇出型封装技术加持，性能表现不错。
长电科技积极布局高端扇出型封装（Fan-out）产能，海思可望成为长电扇出型封装的主要客户。从客户端来看，长电主要客户包括海思、高通、Marvell、展讯、联发科等。其中长电韩国（JSCK）的系统级封装（SiP）产品，间接切入苹果供应链。 
某司旗舰SOC目前良率已经到了40%多，封装环节交由长电完成，每片12寸晶圆上切大概400颗，乘上良率每片能切约为150颗，如果按保守估计，如果保持此前1.5万片每月的产能，对应产能全年2700万颗芯片，这还没算上自建厂的产能。
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