《华尔街日报》：芯片大战愈演愈烈，封装成焦点
华尔街日报观察：芯片大战愈演愈烈，封装成焦点。只是，这个领域中国丝毫不落后，美国要启动制裁很难。
半导体芯片越来越难做小，无论是技术上还是经济上。芯片技术霸主之争已开始转移到一个新的领域：如何将芯片封装在一起以实现更好的性能。
人工智能的兴起将进一步推动对先进封装技术的需求，并为中国等挑战者创造机会，弥补供应链其他环节的不足。
自从英特尔联合创始人戈登-摩尔预言集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番（这一预言被称为摩尔定律）以来，芯片制造技术取得了突飞猛进的发展。但是，不断缩小芯片的难度和成本却大大增加。
解决这一问题的方法之一是：芯片制造商可以用更高效的方式将不同类型的元件封装在一起，而不是使用最先进的工艺来制造芯片的每个部分。这样既能提高性能，又能降低成本。
台积电在制造先进逻辑芯片方面已经处于全球领先地位。但它同时也在大力投资封装技术，这表明这一步骤已变得多么重要。
台积电的目标是在2024年将其先进封装技术CoWoS的产能翻一番。该技术将逻辑芯片和内存芯片捆绑在一起，提高了它们之间的数据传输速度。除了芯片本身的生产外，缺乏这种能力已成为满足人工智能芯片需求的瓶颈。
台积电凭借其尖端的CoWoS技术，在这一发展中占据了有利地位。封装工艺设备制造商，如生产晶圆研磨机的日本Disco公司，也是潜在的受益者。
但是，更传统的芯片组装和测试公司也不一定会落后。尽管它们的技术可能落后于台积电等公司，但它们正投入巨资努力追赶。例如，美国公司Amkor Technology计划在亚利桑那州建造一座耗资20亿美元的先进封装厂：部分资金来自CHIPS法案的补贴。
在包装领域，中国可能会取得更快的进步。中国已经拥有全球芯片封装和测试市场的最大份额。世界领先的封装公司都在中国设立了工厂。江苏长江电子科技股份有限公司（JCET）是全球第三大芯片封装和测试公司，仅次于台湾的日月光（ASE）和Amkor。
而封装技术目前还不受美国制裁。不过，鉴于中美关系不断恶化，这种情况很有可能发生改变。只是，由于中国在这一领域的市场份额已经如此之大，美国的任何措施都将变得复杂。
人工智能的崛起，在中美芯片军备竞赛已经十分激烈的时候，现在又正迫使这种竞争进入芯片供应链的每一个角落。很少有公司能毫发无损。
2023/12/2721:54日经英语新闻 转发《华尔街日报》Jacky Wong
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