富士康进军印度晶圆产业,合资建厂生产半导体芯片
台湾电子制造巨头富士康将和印度矿业巨头Vedanta合资,在印度本土古吉拉特邦建立半导体芯片制造厂,场地可能位于Dholera的400英亩土地上。
据Vedanta全球显示器和半导体业务董事总经理Akash Hebbar称,台湾电子制造巨头富士康和印度金属矿业巨头(Vedanta)在古吉拉特邦建造一家半导体工厂的合资企业最早可能于2025年开始使用28纳米工艺生产12英寸晶圆。
Hebbar在周日(10月16日)接受CNA采访时表示,开业后,该工厂将需要大约一年的时间来提高产量,之后它将每月生产约40,000片晶圆,主要用于印度市场。
富士康董事长刘扬伟和Vedanta显示器和半导体业务总经理Akash Hebbar
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