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台官方通报三大科学园工厂陆续复机或恢复正常运作

送交者: sunnysky[☆★★专注台海风云★★☆] 于 2024-04-04 17:58 已读 1657 次  

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台湾官方星期四(4月4日)通报,当地三大科学园区,即新竹科学园区、中部科学园区和南部科学园区内的工厂陆续复机或恢复正常运作。


台湾《自由时报》报道,上述三大科学园区有不少涉及精密、半导体等领域的企业。


台湾科学及技术委员会(国科会)在官网发布厂商复原状况说明称,国科会主委吴政忠在强震发生后,指示三科学园区管理局确保园区水、电、气及交通等基础设施之安全性及稳定性,并持续关注地震对各厂商影响,提供必要之协助。


国科会通报,竹科园区内晶圆及面板制造大厂,大部分工厂已完成复机,工厂已正常营运,少部分工厂也正在复机校准中,短期内即可正常营运。 厂商机台皆陆续复归及人员已回岗位,主要晶圆制造厂备料充足及复机顺利。


中科园区厂商以光电、半导体、精密机械产业为主。国科会说,厂商之机台停机后均已陆续复归;半导体厂高精密度机台已复机九成,部分机台调校中,预计星期四(4日)可全部完成调校正常运作。至于南科园区,主要大厂厂房营运皆已恢复正常运作中。


国科会强调,科学园区内高科技厂商厂房有耐震及减震设计,制程使用之设备机台设有保护装置,现场感应达到预设标准时会预防性停机,并采取人员疏散措施,确保安全及避免、减轻灾损影响。


台湾晶圆代工龙头厂台积电早前公布,在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,但主要机台包含所有极紫外光刻设备皆无受损。

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