半导体行业“春天”来了
“美国断供华为芯片供应链，反而会倒逼中国半导体产业进步”，这在几个月前还只是一个推论，但是如今却已逐渐成为事实。尤其是在近日，随着两则好消息的传来，中国半导体行业“春天”真的来了！


第一则好消息相信不少人都已经知道了，那就是在7月30日的时候，国务院学位委员会正式通过一项投票，宣告“集成电路”成为一级学科，预计将为我国半导体行业输送大量人才。

第二则好消息则来自于8月4日晚间，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》全文正式公布，文中指出，达到要求的半导体企业将会免征企业所得税，最高免征年限甚至可达10年以上。

毫无疑问的是，国家方面已经正式出手了，开始利用各种资源对中国半导体产业进行扶持，“免税10年”不论是对于哪家半导体企业来说都是一个莫大的鼓励！

华为海思或在列
当然，并不是所有半导体企业都有资格“免税”的，根据企业的经营年限和不同的线宽分别有不同的免税鼓励。

根据该通知的具体规定，主要有三种免税年限：

说实话，这个要求说高不高，除去台积电，目前7nm已经是国际顶尖水平，而中国半导体企业只要达到25nm的制造水平就可以申请10年免税。那么究竟有哪些企业能够“免税10年”呢？


首先，中芯国际肯定是跑不了的（成立于2000年），作为中国目前半导体制造行业的排头兵，免税10年的两个要求都能完全满足。

其次上海微电子也有可能满足要求（成立于2002年），虽然它不是直接制造半导体，但是也属于集成电路生产供应链上的一员，其生产的28nm国产光刻机也预计近两年之内就将正式下线。

最后是华为海思半导体（成立于2004年），作为全球前5的半导体企业，也有可能获得“10年免税”特权。


为什么这里是说有可能呢？因为华为海思此前并不生产芯片，只是设计芯片，并不能满足集成电路生产的要求。但是在前段时间已经有消息称，华为海思已经转向IDM模式，准备自己造芯片，并且还公开招募光刻机工程师。所以如果华为海思真的成功转型，那么也是有可能获得这个“免税10年”的特权的。

两手都要抓，两手都要硬
有一位伟人说过，我们做事情一定要记住一句话：“两手都要抓，两手都要硬”，千万不能顾此失彼。


现在形势虽然严峻，但是方向却已经明确，那就是一定要让中国半导体制造发展起来。但是我们千万要记住齐头并进，一方面对芯片制造发起冲锋，但一方面也要继续稳固芯片设计领域的优势！千万不要3-5年后，好不容易芯片制造搞起来了，在芯片设计方面又要受制于人！

近日，关于中国半导体制造发展，“中国半导体之父”、原中芯国际创始人张汝京就公开表示：“美国对中国制约能力并没有那么强，我相信我们能追得上”，他还称：“第三代半导体IDM现在是主流。”

由此可见，关于半导体制造业的追赶，张汝京信心很足，他更担心的还是第三代半导体的发展。


什么是IDM模式？就是集芯片设计、芯片制造以及后续的测试封装为一体的模式。台积电是单一芯片制造领域的强者，但是在马上进入的第三代半导体产业中，主流将是IDM模式。

所以这就是我们一定要“两手都要抓，两手都要硬”的原因，不能说别人在哪个领域卡我们脖子了，我们再去补救。而是要提高“主人翁”意识，做未来第三代半导体时代的主流强者！