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荣耀Flip小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

送交者: 牛员外[♂☆★★★★湖边健走★★★★☆♂] 于 2024-05-24 6:11 已读 1087 次 1赞  

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IT之家 5 月 24 日消息,荣耀 CEO 赵明今年早些时候接受采访,表示将会在 2024 年推出一款 Flip 小折叠产品,上市后可能会叫作 Magic V Flip。


IT之家今天查询国家知识产权局,发现荣耀今天获得了两项手机外观设计专利,均于 2022 年 5 月 27 日提交,于 2024 年 5 月 24 日授权公告。




这两项外观设计专利分别介绍了折叠和展开状态下的外观设计,但设计基本上相同,外部边角有个硬朗的直线切边,外部配有双摄像头,内部配个居中打孔摄像头。


设计 1




设计 2




设计 3:



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