确认采用X55基带!iPhone12系列拆解出炉,马达缩水
苹果在10月份发布了iPhone12系列,之前网络上一直有传闻称iPhone12系列采用了高通X60基带,但是被最近真机拆解打了脸。根据世纪威锋科技的拆解,iPhone12内置的基带确认是高通X55。
除了基带信息,从拆解情况来看,iPhone12系列的变化还有电池容量缩水,比iPhone11小了10%,只有2815毫安时。另外iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸也有缩水,比iPhone11上的小了一圈。
这样带来的好处是iPhone 12比iPhone11 薄 11%,小 15%,轻 16%。另外拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环,这个装置重量不低。
对于X60基带和X55基带的区别,主要有X60基带是基于5nm工艺,比7nm工艺的X55功耗更低。同时下载和上行速度更快
内容来自网友分享,若违规或者侵犯您的权益,请联系我们
所有跟帖: ( 主贴楼主有权删除不文明回复,拉黑不受欢迎的用户 )
楼主前期社区热帖:
>>>>查看更多楼主社区动态...