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华为、意法半导体将联合设计芯片

送交者: 山村听雨[★★★声望勋衔13★★★] 于 2020-04-28 16:01 已读 251 次  

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【华为、意法半导体将联合设计芯片,加快自动驾驶技术发展】4月28晚间消息,据品玩援引外媒报道,华为、意法半导体将联合设计芯片。消息人士透露,与长期传感器芯片供应商意法半导体(STMicro)的合作,将加快华为自动驾驶技术的发展。双方早在去年就开始联合开发芯片,但至今尚未公开宣布。

资料显示,意法半导体集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是世界最大的半导体公司之一。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。
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+100。感谢支持 (无内容) - 张旺教授 (0 bytes) 04/28/20

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