华为、意法半导体将联合设计芯片
【华为、意法半导体将联合设计芯片,加快自动驾驶技术发展】4月28晚间消息,据品玩援引外媒报道,华为、意法半导体将联合设计芯片。消息人士透露,与长期传感器芯片供应商意法半导体(STMicro)的合作,将加快华为自动驾驶技术的发展。双方早在去年就开始联合开发芯片,但至今尚未公开宣布。资料显示,意法半导体集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是世界最大的半导体公司之一。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。
内容来自网友分享,若违规或者侵犯您的权益,请联系我们
所有跟帖: ( 主贴楼主有权删除不文明回复,拉黑不受欢迎的用户 )
楼主前期社区热帖:
>>>>查看更多楼主社区动态...