芯东西（ID：aichip001）

作者 | 温淑

编辑 | 心缘

芯东西3月24日早间报道，刚刚，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表时长1小时的全球演讲，并宣布多项重大战略决策。

这是自其2月15日就任以来，首次进行官方演讲亮相。演讲中，微软CEO萨提亚·纳德拉、IBM董事长兼CEO Arvind Krishna与基辛格进行视频连线，分享与英特尔的最新合作进展等。

基辛格公布了英特尔在运行模式、7nm工艺进展、产能扩张、研发合作等多方面的全新战略决策：

1、宣布将对英特尔现有的IDM模式进行变革，分享“IDM 2.0”愿景。

2、7nm工艺开发顺利，预计2021年第二季7nm客户端CPU tape in。

3、计划在美国亚利桑那州，用约200亿美元新建两座晶圆厂。

4、英特尔未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一。

5、将与IBM进行新的研究合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

6、英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）将于2021年10月在旧金山举行。

一、IDM 2.0：聚焦三大方面

帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，英特尔将对现有的IDM模型进行重大变革，致力于推进IDM 2.0模式。

“IDM 2.0是一个只有英特尔能够实现的优雅战略，也是一个成功的公式。我们将借助它来设计最好的产品，并以最好的方式、在我们参与竞争的每一个类别中生产它们。”基辛格说。
据基辛格分享，IDM 模式2.0包括3方面：

1、内部完成大部分产品的生产

在演讲中，基辛格重申英特尔将在内部生产大部分产品。他认为这是英特尔的关键竞争优势之一，有助于产品优化，提升英特尔的营收和供应能力。

2、扩大对第三方制造能力的使用

为优化英特尔在成本、性能、进度、供应等方面的路线图，英特尔预计将扩展与其现有第三方代工厂的关系。

除了为英特尔生产通信和连接、图形和芯片组等产品外。未来第三方代工厂或将代工一系列基于英特尔先进工艺的产品，包括英特尔计划从2023年起提供的客户端和数据中心产品。

3、将为美欧客户提供晶圆代工及封装业务

英特尔宣布，未来计划主要为美国、欧洲客户进行芯片代工及封装服务，以满足全球对半导体生产的巨大需求。

为了实现这一愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部（IFS，Intel Foundry Services ）”。IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务，提供x86、Arm、RISC-V等多种IP组合。

2020年升任英特尔首席供应链官的Randhir Thakur领导IFS，担任总裁兼高级副总裁，他将直接向基辛格报告。据悉，Randhir Thakur有多年半导体行业工作经验，于2017年加入英特尔。


▲IFS总裁兼高级副总裁Randhir Thakur

二、英特尔7nm CPU最快第二季度tape in

先进工艺产品方面，基辛格称，英特尔7nm工艺研发进展顺利，计划在今年第二季度实现7nm客户端CPU产品“Meteor Lake”的tape in。

英特尔7nm工艺采用了重新设计的简化流程，并借助EUV（极紫外线）光刻技术。

此外，通过提供不同IP或者区块（tile）的组合，及借助Foveros先进封装工艺，英特尔能够提供定制产品，满足多元计算需求。


三、拟投资约200亿美元，在亚利桑那州建2座晶圆厂

为了加速IDM 2.0战略的实现，基尔辛格宣布英特尔计划在亚利桑那州的奥科蒂略园区建设两个新的晶圆厂。

新建项目计划投资约200亿美元，预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位、3000多个建筑就业岗位，以及大约15000个当地长期工作岗位。

英特尔预计还将在美国亚利桑那州以外地区加快资本投资。基辛格表示，计划在年内宣布英特尔在美国、欧洲以及世界其它地方的下一阶段产能扩张计划。


▲英特尔亚利桑那州的奥科蒂略园区

结语：英特尔能掀起全球晶圆制造市场新格局吗？

2020年至今，英特尔在人事架构、业务规划方面发生了许多变动。不论是硅谷芯片大神Jim Keller的离职乃至新任CEO帕特·基辛格的上任，还是宣布出售部分NAND业务，均暗示英特尔正在寻求改变。

根据帕特·基辛格公布的最新战略决策，未来英特尔将发力晶圆代工及封装业务。凭借多年积累的技术优势，未来英特尔或有望“撬动”现有的晶圆代工、封装市场格局，我们将持续关注。