台积电 5nm 明年三月量产：密度提升最多 80％ -6park.com

台积电 5nm 明年三月量产：密度提升最多 80％

送交者: hgao[♂☆★★★★声望勋衔19★★★★☆♂] 于 2019-09-28 0:33 已读 546 次

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据产业消息，台积电将从 2020 年 3 月开始，大规模量产 5nm 工艺，届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。

很多人一直说摩尔定律已死，但是在 7nm 工艺量产后仅仅两年，5nm 就要成真，真是有点不可思议。

7nm+ EUV 节点之后，台积电 5nm 工艺将更深入地应用 EUV 极紫外光刻技术，综合表现全面提升，官方宣称相比第一代 7nm EDV 工艺可以带来最多 80％的晶体管密度提升，15％左右的性能提升或者 30％左右的功耗降低。

这些数据是来自台积电在 ARM A72 核心的结果，不同芯片表现肯定不一样，但无论性能还是功耗，必然都会比 7nm 时代有明显进步。

另外，台积电还准备了增强版的 N5P 5nm 工艺，优化前线和后线，可以继续提升 7％的性能，或者降低 15％的功耗。

台积电 5nm 工艺已经有多家客户，虽未官宣，但是苹果下代 A 系列、华为下代麒麟、AMD 下代 Zen4 架构、高通下代骁龙旗舰，几乎都跑不了，据说 " 家里有矿 " 的比特大陆也会在未来 AI 芯片上应用 5nm。

为了满足客户需求，台积电已经上调了计划中的 5nm 产能，而现在的 7nm 也是有些供不应求。

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