美国制裁前,中国芯片出口额5500亿,美国制裁后,出口额却翻倍了
美商务部长认为,美国对中国发动的芯片制裁已经失败,不应该继续下去。在制裁前中国芯片出口额5500亿,制裁后我们的出口额竟然翻倍了。
美国制裁失败了中美关系近年来的恶化,从特朗普上台正式开始,美国对华发起贸易战直到今天,仍旧没有结束,并且还有越来越激烈的趋势。
在贸易战当中,首当其冲的领域,也是美国人最为忌惮的领域,那就是引领新时代生产力的,5G通信和半导体产业。过去这几年以来,美国对我们的5G通信,和半导体产业的打压,我们都已经见识到了,他们的手段可谓是无所不用其极,其中典型的代表就是孟晚舟事件,还有高端芯片对中国大陆禁售。
5G通信技术这一块,可以说我们已经赢了,华为为代表的民族企业,在这个领域完全碾压了美欧的对手,在技术和市场占有率上,都处于绝对领先地位。这还是在美国联合盟友打压的情况下。
在芯片这个领域,我们虽然不能说已经赢了,但是我们可以肯定的说,已经顶住了美国的压力,现在正在走上坡路。美国制裁前,中国芯片出口额5500亿,美国制裁后,出口额反而翻倍了,达到了11000亿元。另外按照国家统计局的数据, 2024年1-11月份,中国芯片总产量为3952.7亿颗,同比增长了23.1%。平均每天就制造12亿颗芯片,怪不得美国总是抱怨,中国的军民两用物资,大量流入了俄罗斯,这么庞大的数量,我们想监管也监管不过来啊。
宜将剩勇追穷寇即将下台的商务部长雷蒙多,之前也明确表达了她的看法,她认为特朗普政府到拜登政府,遏制中国芯片发展的努力已经失败,继续这样做是徒劳的。
这足以说明,美国已经意识到凭借他们,甚至加上盟友的力量,都无法阻止中国高科技产业突破封锁。
但是对于我们来说,不是为了泼冷水,但是我们要意识到,现在的成就来之不易,我们虽然取得了很可观的进展,但是不足之处仍旧有很多。
我们市场规模大,政府支持力度强,中国是全球最大的半导体消费市场,对芯片需求旺盛,为产业发展提供了充足的市场空间。
在5G通信、智能手机、电动汽车等领域拥有庞大的应用场景。政府通过政策和资金支持芯片行业发展,包括《国家集成电路产业发展推进纲要》和设立国家集成电路产业投资基金。
这些都是我们的优势,并且这些优势还会持续放大,但是在最先进的5纳米、7纳米工艺上,与台积电、三星他们,还存在不小的差距。
另外受限于美国的出口管制,无法获取最先进的光刻机,荷兰ASML的EUV光刻机,早已不对我们出售。去年年底有消息说,哈工大研制出13.5纳米波长的极紫外光刻光源。目前不确定消息是不是真,但是相信在国家大力扶持和科研人员的努力下,不久的将来我们一定能实现芯片的完全赶超。
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