井盖没盖紧么？台积电居然有科学家说大陆会成为他们技术掘墓人！



湾湾其实挺自大的，台积电老板张忠谋说，中国大陆二十年内不可能追上台积电技术。而台积电董事长刘德音也说华为不可能追上台积电。

刘德音表示，台积电著重是自己发展的速度够不够快，台积电永远有竞争对手，至于华为会不会超越台积电，本来他想请魏哲家回答，后来就直接说，"总裁也不用回答了，因为根本不可能"。
其实这是个比较奇怪的说法，因为华为是类似苹果，负责芯片设计的，台积电和华为比制造技术，属于牛头不对马嘴。当然台积电是不是另有所指，就不知道了。



但是，上次我说过了，从外媒分析看，台积电2018年第一代7nm芯片晶体管密度在100MTr/mm²左右，相当于麒麟980。台积电2019年推出的7nm的N7+晶体管达到116MTr/mm²，相当于麒麟990。台积电2020推出第一版5nm晶体管约150+MTr/mm²，相当于麒麟9000。

而麒麟9000s的晶体管密度为123MTr/mm²；三星5nm晶体管密度 126.7MTr/mm²；

从这个看，2023年的麒麟9000S在晶体管密度方面的技术，相当于比台积电2019年还强的水平，约等于三星2021年。比台积电落后3年多，比三星仅落后两年。

所以张忠谋说大陆二十年都赶不上台积电是托大了，其实如果有EUV光刻机，大陆突破5nm乃至3nm技术是一年内达到的水平。很多人忘记对工艺尺寸只需要14nm的闪存方面，长储是全世界第一个推出256层闪存芯片的。



实际上，相对于管理层的自大，台积电首席科学家黄汉森说，忽略中国创新能力者，迟早成为自己的掘墓人。
他说，80-90年代，他们这行业根本不看大陆论文，质量差。那时候美国论文占了整个行业的50%多。而现在芯片半导体领域，中国（含大中华区）的高水平论述已经占到40—60%，而美国已经掉到30%以下。他坦言，中国论文质量跟美国人的差不多，甚至更好。说美国（或台湾）完全没有办法和中国在这个领域竞争，中国有更多人才、投资和政府科研经费支持。

当然，他说在一些创新创意方面，美国人还是领先的，但是这些想法只要被中国同行知道，一星期就会有基于这个创意上更好的想法出来，实在是玩不过中国大陆同行。

这么清醒，对大陆技术突飞猛进这么了解，简直就是湾湾这个自大岛蛙群体的异类，严重影响井盖效果啊。



实际上，根据半导体产能研究业务公司
 Knometa Research 
也发布了一份报告，2023年时中国大陆的芯片产能已经超越日本美国排全球第三，份额大约为19.1%；第一是韩国22.4%，第二是中国台湾省22%。而中国大陆每年以一个百分点的份额在增长，到2026年，中国大陆的芯片产能份额将达到22.3%成为全球第一，韩国降至21.3%，中国台湾省降至21%。
我个人认为这还是低估的，随着我们去美化生产线的逐步完善，以后建厂增加生产线就是各种复制粘贴一样，2027可能会达到全球30%以上，因为我们各种纯粹芯片、汽车芯片、家电芯片、手机芯片将基本完成全面国产化。加上台湾省份额可能会达到全球50%左右，那时候拿下湾湾，全球一半产能就是在我们控制的。



最后，前4月芯片我国生产同比增长37.2%，芯片出口金额前五月增长28.47%，而且1-5月，芯片出口金额同比增长21.2%，成为我们外贸一个高增长点。3年后欧美日产能之和都可能不如中国大陆，不信等着瞧。