Redmi K70至尊版真机包装亮相:经典传承,最强性能
去年 11 月,Redmi K70系列三杯齐发,带来了Redmi K70 Pro、Redmi K70、Redmi K70E三款机型,不少网友开水期待Redmi K70至尊版,现在这款新机也出现了最新的产品信息。近日,王腾晒出了Redmi K70至尊版真机包装,称这是要给卢伟冰准备的新机,让他体验下有多强。据悉,Redmi K70至尊版将会在下个月正式发布,定位是性能旗舰,搭载天玑9300+芯片,是目前安卓阵营最强性能,也是Redmi历史最强性能。从包装上看,Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致,依然是以K系列为主,右上角是至尊版的标识。作为主打极致性能的产品,Redmi K70至尊版的基本配置已经爆料了差不多了。屏幕方面,Redmi K70至尊版依然延续前两代的1.5K屏幕,并且支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光,会配备超强的散热系统,搭配狂暴调校,并额外搭载独显芯片,实现超分、超帧,游戏能拉满特效实现稳定高帧率。其中,1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延续的规格,虽然不如2K屏显示细腻,但相比1080P还是好了许多,但却比2K屏幕更省电,兼顾了续航和清晰度。值得一提的是,日前王腾还宣布该机将支持IP68级防尘防水,将会是暑期唯一支持IP68的旗舰手机。不过根据爆料消息,K70至尊版大概率会涨价,具体的价格还要等7月的发布会揭晓。
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