华为5nmDUV工艺来了？
5nmDUV工艺来了，海思的自对齐七重曝光（SASP）WIPO专利是华为海思和西湖大学联合发表的一项技术，该专利的详细信息刚刚发表在2024年SPIE高级光刻+图案化会议论文集中的题为“基于芯轴/间隔件工程的图案化和金属化结合金属层分割和严格自对准通孔和切割(SAVC)”的论文中。 根据曝光信息，该专利技术可以实现类似英特尔DUV7纳米工艺的魔改版，采用DUV并无需进行多重曝光的工艺。这可能意味着海思在芯片制造技术上取得了一定的突破，有可能提高芯片的性能和制造效率。
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