大国博弈,让这个小国做大了
中国宣布“法德意荷西马六国单方面免签”后,马来西亚最快做出“礼尚往来”的回应。12月1日起,中国公民可以在免签情况下入境马来西亚30天。大国博弈局势下,东南亚国家尤其是马来西亚,直言受益于“战斗的大象”——半导体产业“左右逢源”,吸引巨额外资;紧随韩国、中国台湾,俨然“亚洲三大生产中心之一”。马来西亚并非科技“暴发户”,1970年代的“东方硅谷”只不过是卷土重来。近来数家巨头投资建厂,将巩固马来西亚全球芯片封装、组装、测试的枢纽地位,但后者的野心绝不止于此。新工厂剧增吴国忠,干半导体这一行34年。他是吉隆坡本地人,欧洲顶级芯片制造商英飞凌的高级副总裁。最近,他发现槟城和居林两地间严重堵车。居林是马来西亚第一个高科技工业园区所在地,成立于1996年。欧洲顶级芯片制造商英飞凌居林,吴国忠办公室旁边,起重机和卡车穿梭不停,正在建造一座耗资70亿美元的工厂——最终将成为英飞凌乃至全球最大的200毫米碳化硅芯片生产基地。碳化硅用于制造宽带隙半导体,终端为光伏、储能和电动汽车等应用领域。马来西亚一直是英飞凌在亚洲最重要的制造中心,该公司亚洲员工人数已经超过了德国总部。吴国忠也是马来西亚半导体制造协会的主席,他表示:“有这么多工厂到来,交通量增加了很多。政府现在正在拓宽道路,可能会在明年完成。”德国公司博世,计划在槟城开设一座投资71亿美元的芯片和传感器测试中心。博世董事会主席Stefan Hartung表示:“随着我们在槟城的新半导体测试中心的建设,我们正在全球制造网络中创造额外的产能,以满足对芯片和传感器的持续高需求。” 德国公司博世,计划在槟城开设一座投资71亿美元的芯片和传感器测试中心总部位于美国的英特尔也在马来西亚扩张,计划投资70亿美元,把马来西亚变成该公司亚洲主要生产基地。槟城岛东南部的峇六拜工业园,距离居林45分钟车程,英特尔最大的先进3D芯片封装基地就在这里。英特尔和马来西亚的故事始于1972年。当时,前者在美国以外、也就是马来西亚槟城,建立了第一家组装测试厂。那是马来西亚最早的半导体工厂,也是整个东南亚国家开展产业变革之旅的第一步,从此影响了英特尔、美国乃至世界半导体产业的分布格局。槟城,也叫槟榔屿,位于马来半岛西北海岸,经济发展重镇,GDP约占马来西亚经济总量的7%。英殖民时期为免税港。中国同盟会曾在此地活动,黄花岗七十二烈士中有四位出身这座城市,一些华人富商也是同盟会最早的风险投资人。1969年,槟城自由贸易港的地位被取消。当年执政的“联盟”竞选时大受挫败,马来人和华人之间爆发严重冲突,槟城“票仓”失守,由此被撤销免税港优待。1970年代,槟城凭借历史机缘和丰厚硅矿,着重引进多家国际电子公司。英特尔、超微、博通、恩智浦、德州仪器、瑞萨、AMD、惠普和日立等巨头陆续入驻槟城科技园区峇六拜,最初建的都是组装厂。 马来西亚槟城乔治城那时,比起设计和制造半导体晶圆的前端工艺,封装对技术要求更低。产业链由此向劳动密集的国家和区域转移。先进封装能提高芯片性能,是21世纪的事了。总之,“东方硅谷”从此传开。俗话说“水涨船高”。当一项新技术引入一个国家或一个地区,很多生态系统供应商都会应声而来。英特尔制造和供应链副总裁AK Chong表示,随着先进封测组装工厂的入驻,一大批新的化学解决方案、新设备公司都会跟进。就像“连锁效应”,大厂一到,相关的投资也来了。过去的三四年里,流入马来西亚的外国直接投资破了纪录,主要归功于科技和芯片公司。2023年第一季度,马来西亚吸收了152.5亿美元,是2019年第一季度的两倍多。那是中美贸易战的第二年,也是Covid-19大爆发的前一年。日月光、富士康去年先后有封装测试工厂和晶圆制造厂动工或宣布投资计划。今年3月,特斯拉声称将在马来西亚开设体验中心和超级充电站,因为它供应链上的大部分产品本来就出自马来西亚。今年6月,德州仪器宣称有计划在吉隆坡和马六甲分别开设两家封装测试工厂。 图源:特斯拉发布会直播截图从北部的居林,到南部的峇都加湾工业园,捷普、美光、博世、西部数据、泛林等公司都设有工厂。DHL快递在2021年开通了槟城到芯片贸易中心香港的直飞货运航班,每周五天。如今,多家物流中心都在大兴土木。从下游到上游蜂拥而至的新工厂有一个共同特点,都是产业链“尾部”的封装测试厂。投资额也都在70亿美元上下,因为建一座封装测试厂的价格确实差不了太多。这是马来西亚的“历史禀赋”所致。马来西亚是芯片封装、组装和测试的主要枢纽,控制着全球13%的市场。放到全产业链来看,马来西亚是第六大半导体出口国,占全球7%的市场份额。2022年,先进封装市场规模为443亿美元,2028年将达到786亿美元,复合年增长率为10.6%。半导体测试设备市场规模2022年为21亿美元,2029年达50亿美元,复合年增长率为3%。2022年,马来西亚GDP4063亿美元(接近重庆市29129亿人民币),官方数据显示有四分之一的收入来自半导体产业。马来西亚的优势很明显。首先,在地理和物流方面,它位于东南亚的中心区域,管辖要道马六甲海峡;拥有巴生港和丹绒帕拉帕斯港两大港口,均位列全球前15大港口。其次,马来西亚的通用语言包含英语,工人语言技能良好。同时,和新加坡一样遵循英美法系,法律层面更少障碍。当地半导体公司可以分成三大块:外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司、自动化测试设备 (ATE) 制造商,以及高性能测试设备的设计方、制造商。说是“头轻脚重”也不为过:它的产业几乎完全集中在半导体产业链的下游——封装测试领域,而且严重依赖外国公司。前端的晶圆制造厂很少。据Insider Monkey报告,截至2022年12月,马来西亚有8家“外来”运营和计划中的晶圆厂,其中两家属于英飞凌,两家属于欧司朗,一家属于安森美。 Insider Monkey报告马来西亚的芯片制造供应链在富含硅矿的砂拉越,有代工厂X-Fab和砂拉越微电子设计半导体公司,还有一家比利时Melexis Technologies公司旗下的未完工工厂。8英寸晶圆厂SilTerra Malaysia可能才算唯一的“自家人”。其由时任总理马哈蒂尔于1995年发起,旨在促进半导体前端制造。2021年,马来西亚投资控股公司DNex收购了SilTerra六成的股份,剩下的四成被CGP Fund(北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心)买下。去年,富士康的全资子公司宣布有望在马来西亚成立合资公司,建设马来西亚第一家12英寸晶圆厂,每月生产4万片晶圆,采用28纳米或40纳米技术。该项目的资本支出可能有30亿至50亿美元。28纳米或40纳米技术属于成熟工艺制程,是微控制器、传感器、驱动集成电路和连接相关芯片(如WiFi、蓝牙)使用最广泛的生产技术。富士康母公司鸿海集团,曾2021年6月透过子公司取得DNeX约5.03%股权,双方因而结盟,并透过DNeX掌握8英寸晶圆厂SilTerra约六成股权,相当于鸿海间接投资SilTerra。鸿海的半导体布局,从上游掌握驱动IC厂天钰,到制造端旺宏6英寸厂、夏普旗下8英寸厂、以及SilTerra 8英寸厂,到下游的山东封测基地、封测厂讯芯-KY,独缺12英寸厂。 鸿海科技因此,富士康子公司在马来西亚建设12英寸晶圆厂,恰好补足了拼图上的最后一块。而选址东南亚,也证明地缘政治已经成为半导体产业公司不得不关注的现实。“从战斗的大象中受益”,是马来西亚经济学家从不讳言的一句话。中美贸易战后,马来西亚对中美两国的半导体出口都增加了。“见风使舵”英特尔和博世的两笔大投资,都是“见风使舵”的典型。2021年10月26日,美国总统拜登出席美国—东盟峰会,提出“印太经济框架”设想,重新界定亚太地区数字经济与技术标准和供应链韧性的共同目标。2021年12月14至15日,美国国务卿布林肯访问马来西亚,表示促进半导体供应链投资。第二天,英特尔即承诺对马来西亚投资71亿美元。同年10月,博世亦承诺对槟城半导体产业链投资超4亿欧元,后来投资额又提高了。 2021年10月26日,星期二,美国总统乔·拜登在华盛顿白宫出席了一次视频的美国-东盟峰会根据最新预测,马来西亚的半导体行业将实现7%的复合年增长率,2028年将达到460亿美元产值。半导体行业的发展,是马来西亚经济发展的重中之重——“增加生产复杂性”。2023年9月1日,马来西亚公布新工业总体规划(NIMP 2030),对2023年到2030年的工业转型做出一系列指导。近年,制造业在马来西亚国内生产总值中所占份额下降,并出现停滞;地缘政治的紧张局势缓慢升级,就此,马来西亚提出四大“再工业化”任务:增加生产的经济复杂性,推进数字采用,倡导净零排放,以及保障经济安全和包容性。该计划与2022年10月启动的国家投资愿望(NIA)匹配,设有两个基金,即NIMP 2030工业发展基金(NIDF)和NIMP 2030战略共同投资基金(NIMP 2030 CoSIF)。NIMP整个计划期间,总共需要约200亿美元的投资。要增加生产的复杂性,改变单一的半导体产业链位置,首先,马来西亚不断致力向上游发力。除了吸引和鼓励晶圆制造厂建设,宽带隙半导体是其发力的主要目标。宽带隙半导体是比传统半导体具有更大带隙的半导体材料,电子特性介于传统半导体和绝缘体之间。硅等传统半导体的带隙在0.6—1.5eV范围内,而宽带隙材料的带隙范围在2 eV以上。芯片它可以在更高的电压、频率和温度下运行。美国能源部相信它们将成为新型电网和替代能源设备的基础技术,还能作插电式电动汽车到电动火车等大功率车辆中的电力组件。英飞凌投资的第三条生产线,生产的就是以碳化硅和硝酸镓为基础材料的宽带隙半导体。根据Transparency Market Research的数据,2022年到2031年,全球宽带隙半导体市场将以24.6%的复合年增长率增长。2023年底,该市场的价值达到95亿美元。马来西亚在氮化镓研发方面处于前沿位置,据悉有大约80名氮化镓专家,因此吸引了外国投资,并有望成为全球宽带隙半导体生产中心。其次,马来西亚政府以一个综合机构——工程科学和技术合作研究中心(CREST)促进政府、学术界和工业界的沟通,也就是我们说的“产学研”结合。CREST9月正式成为投资产业省下属机构。其首席执行官Jaffri Ibrahim认为,考虑到全球掀起的“芯片法案”潮,此举正是向二战中的日本、后来的韩国和中国“看齐”,国家必须要重视电子电气行业的“战略意义”。 马来西亚马来西亚的举措是东盟半导体行业的缩影:避免站队中美任何一方,加强多样化的贸易和经济伙伴关系。2021年,欧盟成员国与美国之间的贸易额从1351亿美元飙升至4522亿美元。同期,东盟对美国的出口额从879亿美元增长近两番至3567亿美元,其中半导体出口增长约80%,达到90亿美元。2022年,东盟与中国之间的贸易额达到9753亿美元,比2000年增长了24倍。在此期间,东盟国家对中国的出口增长了18倍,从222亿美元增至4081亿美元,其中半导体出口额在2022年增至266亿美元,较2017年增长176%。马来西亚也在加强和东盟其他国家的合作。通过《印度—马来西亚全面经济合作协定》和东盟的自由贸易协定,印度和马来西亚的贸易额有望从190亿美元提高至250亿美元。东盟其他国家也在拼命吸引外资,特别是半导体行业,竞争相当激烈。而马来西亚有一些显著的缺陷,人才短缺,外加可再生资源有限。获得绿色能源,是芯片巨头考虑新投资的首要任务。对于常常被视为“原材料出口国”的马来西亚来说,这确实算一项最大的挑战。
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