4nm工艺“翻车”,三星可能要失去高通了
三星这两年在晶圆代工领域投入众多,比如去年宣布斥资170亿美元在美国新建一座芯片工厂,成为了史上最大一笔在美国的投资,此外三星还计划在韩国本土持续加大投入。
据此前媒体报道称,三星曾表示要在未来10年里持续投入1515亿美元用于晶圆厂建设,并高调宣布2022年将量产3nm GAA制程,目的就是未来拉近与台积电之间的差距。
三星的不懈努力也取得了初步成果,2020年就拿下了高通的大笔订单,并为其代工骁龙888芯片,高通也成为了三星最大的代工业务客户。
不过在为高通代工骁龙888和骁龙8 Gen1这两代产品之后,三星还是要失去三星了,主要原因有两方面。
一方面是三星被爆出试产阶段芯片良率造假的丑闻,部分5nm以下制程芯片良率仅35%左右;另一方面则是骁龙888、骁龙8 Gen1两代芯片功耗很高,而造成这两大问题的罪魁祸首就是三星。
过低的良品率,直接导致芯片成本上涨。
有业内人士计算,一颗骁龙888的成本已经超过了100美元,采用4nm工艺的骁龙8 Gen1的成本还要更高,而之前采用台积电7nm工艺的骁龙865成本仅81美元。
所以这也是近两年安卓旗舰机普遍提价的原因之一,由于芯片成本明显提升,手机制造成本也会同比上涨,手机厂商对此无可奈何。
过高的功耗,可能跟三星代工水平有关。
虽然外界都认为这是三星技术的锅,不过韩国专家却表示这不是三星的问题,而是ARM的设计不行,因为不只是高通芯片,包括三星自家的Exynos芯片也存在发热问题。
但很快这样的反驳就被推倒了,有专业人士表示,同样是基于ARM架构设计的苹果A系列、M系列芯片,采用台积电5nm制程工艺,出现发热和性能下降的问题要微弱得多。
基于这些因素影响,高通近年来在手机SoC业务上也陷入停滞不前的窘境,所以接下来,高通已经把升级版的骁龙8 Gen1 Plus转交给台积电4nm工艺代工了。
对于高通的这番决定,外媒给出了认可的评价,认为高通把骁龙8 Gen1 Plus交给台积电代工之后,不仅会有效地控制住功耗、发热问题,还能够降低代工成本,显然是更划算的选择。
前面提到,由于三星的良率很低,直接导致每颗芯片的成本大幅提升,而台积电的良率目前已超过70%,可以大幅提升芯片的可用性,进而摊薄每颗芯片的生产成本。
综合这些原因,意味着三星确实要失去高通了,而高通推出的升级版骁龙8 Gen1 Plus也将很快登场,外界认为这颗芯片最快可能会在5月发布。
而失去高通这个大客户之后,三星的先进工艺等于就没有厂商愿意当小白鼠了,意味着三星只能让自家的Exynos芯片消化,这对于正在大手笔投资建厂的三星来说,显然不是什么好消息。
三星曾扬言,要在2030年之前超越台积电,但现在这家企业的路却越走越窄了。
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