台积电正式宣布!芯片联盟成型,华为遭永久供断
05-14 11:47文|热点科技咖 原创
芯片作为中国半导体领域的一个痛点,至今未能取得足够骄人的突破,虽然国内正在投入更多的人才和资金进行攻关,但在庞大的市场需求下,大量的芯片供给已经变得迫不及待。
根据最新数据统计,在麒麟芯片被台积电断供后,华为今年第一季度的手机出货量降幅超过了2000万台,同时,国内4月份的手机总出货量同比下降了34.1%,这足以见得芯片对我国电子通讯产业的重要性。台积电作为全球芯片制造的领头羊,我们本以为能够从这里获得一些技术上的支持,但是,台积电近日的一个决定却彻底让彼此越走越远。
目前,不仅仅是中国,全球的芯片供应均出现了一定程度的紧缺,在这种情况下,美国牵头成立了半导体联盟,并邀请了许多在半导体领域有显著成就和需求的企业加入,其中就包括了高通、Intel、苹果、微软、谷歌、三星、海力士和ASML。
起初,台积电并没有主动加入,但是迫于各方面的压力,近日也终于宣布加入由美国组建的半导体联盟。当然,美国这么做的目的并不简单,主要体现在以下三个方面。
第一,目前,全球芯片短缺的形势正在加剧,美国希望通过这种方式来使自己优先获得芯片供给。
第二,美国虽然在芯片设计和芯片架构方面具有技术上的领先优势,但是在制造领域却存在严重短板,所以美国希望通过这次机会来引进更多的芯片制造型企业赴美建厂,从而改变这一劣势。
第三,封锁芯片制造技术,限制中国在半导体领域的发展。
伴随着台积电正式加入美国半导体联盟,全球芯片的发展形成了一个巨大的包围圈,而国产芯片的发展却被限制在了圈外,同时也意味着中国芯片制造之路只能孤独地向前迈进。
在此之前,华为已经宣布成功设计出3nm的麒麟芯片,而目前国内最先进的芯片制造精度仅为7nm,需要由中芯国际借助ASML生产的DUV光刻机才能实现,但随着美国半导体联盟的成立,我国将无法获得EUV光刻机的购买权,所以接下来的技术难关只能由我们自己去突破。
另外,由于台积电的正式入盟,华为的麒麟芯片也将被永久断供。既然如此,台积决定赴南京建厂的计划还能否顺利实施呢?这将是一个理性的问题。
首先,虽然中国对28nm芯片的需求量暴涨,但是仅凭中芯国际的产能依然很难填补市场空缺,所以从这个角度来看,引进台积电并不无妥。
其次,既然美国半导体联盟决心对我国芯片发展进行围堵,并实施技术封锁,那台积电赴南京建厂将成为其最大的破绽。
最后,科技的进步需要市场,更需要竞争,中芯国际在国内一家独大并不是最好的结果,没有压力就会故步自封,所以台积电的到来对中芯国际来说,也是一种鞭策。
历史总是惊人的相似,曾经,在众人都离我们而去的时候,中国自研的核武一“鸣”惊人,如今,国际芯片巨头再次选择站边,我国将再次踏上自主的造芯之旅。
目前,我国已经彻底摒弃了“造不如租,租不如买”的陈旧观念,自主自强的发展路线已经成为共识,同时,种种迹象表明,未来仍然属于我们。
最后,引用伟大领袖的一句话结束:“科学技术这一仗,一定要打,而且必须打好。”
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