当张忠谋在2023年高喊“卡住大陆半导体所有脖子”时，他或许从未想到，两年后自己会亲手将台积电推向一场“千亿豪赌”。从坚决反对赴美建厂到狂砸1650亿美元押注美国，台积电的“变脸”背后，是一场裹挟着政治胁迫、技术霸权与自我毁灭的荒诞剧。

赴美建厂：从“被迫妥协”到“自杀式扩张”


2019年，张忠谋曾痛批美国“缺乏制造业基因”，断言赴美建厂“注定失败”。然而，随着美国对华为的制裁升级，台积电的客户名单逐渐被美企垄断——2024年第四季度，北美客户贡献了台积电75%的营收，苹果、英伟达、AMD三大巨头几乎包揽了其5nm以下先进制程订单。失去华为的台积电，彻底沦为美国半导体霸权的“代工傀儡”。

2025年3月，台积电宣布追加1000亿美元投资美国，在亚利桑那州新建五座半导体工厂（三座晶圆厂、两座先进封装厂）及一个研发中心。加上此前已承诺的650亿美元，台积电在美总投资高达1650亿美元，远超其在台湾本土的资本支出。


台积电董事长魏哲家宣称“客户需求激增”是扩张主因，但现实远比这残酷：美国《芯片与科学法案》的补贴诱惑、特朗普“25%关税”的威胁，以及苹果、英伟达等客户要求“本地化生产”的压力，迫使台积电不得不将产业链核心向美国转移。


讽刺的是，这场“豪赌”正将台积电拖入深渊。亚利桑那州首座4nm晶圆厂因美国工会抵制台湾技工签证、本土工人效率低下，投产时间从2024年推迟至2026年，成本飙升35%。而特朗普近期放风“废除芯片法案补贴”，更让台积电的66亿美元补贴岌岌可危。台学者邱宏仁尖锐指出：“台积电引以为傲的高效运营模式，在美国注定水土不服，最终只会沦为‘美积电’的附庸。”

华为的反杀：7nm芯片如何击穿“制程骗局”


当台积电深陷美国泥潭时，华为用一颗麒麟9000S芯片完成了对半导体霸权的绝地反击。2023年8月，搭载国产7nm工艺的Mate60 Pro横空出世，2024年11月，搭载麒麟9020的华为Mate70系列重磅登场，虽然依然是等效7nm制程，但是Mate70系列的流畅度、功耗、发热、续航等，都已经追平了搭载台积电3nm工艺骁龙8Gen3的一众安卓旗舰机。这一记重拳，彻底揭穿了台积电“制程内卷”的商业谎言。


台积电鼓吹的“制程跃进”本质是资本游戏。7nm至3nm的迭代中，晶体管密度提升带来的性能增益逐年递减，而成本却呈指数级上涨。以苹果A17 Pro为例，其3nm工艺相比5nm性能仅提升15%，功耗却增加20%，导致iPhone 15 Pro系列深陷“发热门”。反观华为，通过自研泰山架构、超线程技术与鸿蒙系统深度优化，让7nm芯片发挥出媲美4nm的实战表现，证明“制程够用+软硬协同”才是未来方向。


华为的逆袭直接动摇了台积电的客户根基。2024年，华为手机中国市场占有率回升至16.6%，苹果份额暴跌24%，台积电最大金主苹果的订单量骤减。更致命的是，中芯国际28nm产能已达每月10万片，良率追平台积电，支撑新能源汽车、工业机器人等万亿级市场，迫使台积电7nm产能利用率跌破50%。

张忠谋曾嘲讽“大陆造不出EUV光刻机”，却未料对手以成熟制程+光子芯片换道超车——中科院已量产超高速光子芯片，速度较电子芯片快千倍，且完全绕开EUV光刻机。

张忠谋的“千亿豪赌”：技术转移还是自我阉割？


面对华为的崛起，张忠谋不仅未回头，反而加速向美国“输血”。台积电在亚利桑那州的第三座工厂将采用2nm工艺，预计2030年投产，但分析师直言“美国工厂永远落后台湾一代”。更危险的是，美国要求台积电将技术研发中心设于亚利桑那州，并强制共享客户数据与利润分成。前台积电工程师曾献莹痛斥：“这是把台湾半导体产业链连根拔起，送给美国！”

其中暗藏三大致命风险：

1. 人才掏空：台积电从台湾抽调3000名核心技工赴美，引发岛内“人才荒漠化”危机。

2. 技术泄密：美国要求台积电向英特尔开放专利库，助其重振代工业务，直接威胁台积电技术壁垒。

3. 经济反噬：台湾工业电价暴涨30%，高雄28nm工厂因成本过高暂停扩建，数百家供应商倒闭。

美国的“阳谋”：榨干台湾，扶持英特尔


特朗普的算盘打的哗哗响：通过“芯片法案”诱骗台积电赴美，再以关税威胁逼其技术转移，最终将台积电“肢解”以扶持英特尔。2025年1月，台积电被迫与英特尔成立合资公司，运营后者闲置工厂。分析师David Chuang直言：“台积电在美工厂生产的4nm芯片实为‘阉割版’，专供低端设备，利润微薄”。

更讽刺的是，美国《芯片与科学法案》承诺的补贴至今未全额到账，台积电却已为美国创造超2万个高薪岗位。台当局对此视而不见，反而宣称“乐见台美合作”，被岛内痛批“卖台求荣”。

自主可控者生，依附霸权者亡


英雄自古多磨难。没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚？台积电的悲剧警示世人：任何将技术霸权凌驾于人类福祉之上的企图，终将被历史的车轮碾碎。而中国大陆的崛起，正在为全球半导体写下新规则——自主可控者生，依附霸权者亡。