华为再一次破局，比备胎更好看的大戏开演了！
                    
近日又传来坏消息，美国对华为的绞杀再度升级。可说是又补了一刀。

继韩国企业海力士、三星断供华为芯片后，韩国显示面板制造商也要对华为断供，三星显示器和LG显示有限公司，将停止向华为供应高端智能手机面板。
此前，据韩媒报道，三星和SK海力士将在9月15日后暂停向华为供应芯片等产品。这两家公司不仅将停止供应内存，还将停止供应5G和移动无线通信等相关的半导体。
虽然三星和SK海力士是韩企，其产品的技术组成也主要由其自行研发为主，但美方的禁令已明确标明：要求非美国公司不能向华为出售含有美国设备或软件技术的产品。而三星和SK海力士生产设备均含有美国技术。
这当然并不意味着华为连手机屏幕也买不到了，而是说，华为在短期内无法从国外进口到最高端的显示器了。
说实话，这些所谓的制裁和补刀，对我国一般用户是不会产生任何影响的。
而最近传来的消息却显示，华为已经破局！华为，已经完成了针对美国围剿进行战略大反攻的一切准备。
正是：
朝辞白帝彩云间，
千里江陵一日还。两岸猿声啼不住，
轻舟已过万重山。

一、“华为事件”的整体回顾
今年5月15日美国全面升级对华为制裁，史称5.15事件。经过近4个月的探讨和梳理，整理出关键的核心内容如下：
1 美国为何制裁华为
有两层面的原因：华为公司产业层面和中美两国国家关系层面。
在华为公司层面，主要是华为公司掌握领先的5G技术。这一技术有望成为下一次工业革命的核心，它涉及工业互联网、物联网、人工智能等等技术的核心，是下一代霸主必备的技能。在5G技术上，华为领先欧美的诺基亚、爱立信12个月至18个月。领先美国好几年。美国打压华为，是要拖住华为，缩小美国在这方面的技术差距。
此外，华为所擅长的技术，涉及网络技术的底层架构。包括5G但不是仅仅只有5G。从以往来看，底层技术一直掌握在美国人手里。美国只允许中国玩应用层面的东西，就是APP。美国控制了底层，就等于控制了一切。现在华为要动底层，这是美国坚决不允许的。
从中美关系的角度看，美国制裁华为，是中美两国从全面合作转入全面竞争的重要转折点。中美从贸易摩擦到贸易战，到现在，政治、经济、科技、军事，乃至于货币领域的主导权争夺战都已经全面爆发。
美国要在这些领域全面遏制中国。而华为则是美方在科技领域最重要的靶子。
2 美国此轮制裁，对华为有何影响
美国去年首轮制裁，华为都扛过来了，虽然海外市场受些影响，但华为还在抗争。最终的结局仍难预料。
尤其是华为在全面祭出备胎之后，9月间还透露出了完全自主产权的鸿蒙系统和相关服务。虽说是虚晃一枪，但也让世界微软、谷歌等巨头都惊出了一身冷汗。华为去年至少在面上没输。全都有预案，样样有退路。而且，还把最终的出路设在了取代各巨头的吃饭家伙（基本操作系统）上。意思是：把我逼急了，都TM完蛋。
这样，最终还是美国上赶着找到了我方，请求和解。只不过这话，媒体都不好意思说出口罢了。
谁知特朗普吃了亏却并没就此消停。今年同期对华为，又开始了一轮更加“绝户”的赌命围剿。

首轮围剿，美国人把主攻方向放在了消费者一边，导致欧美消费者不买华为手机，同时，美国还威胁各国不能买华为的5G系统。而今年这次升级版的围剿，则主要是从供应商角度下手——让华为买不到相应的物资供应。华为有钱、有技术却买不到货，最终只能困死，这就是美国人的如意算盘。
这里最重要的供应商，就是芯片制造巨头台积电。这是全世界最先进的芯片制造商，本来不是美国企业。但由于害怕美国的淫威而不得不硬着头皮同华为开打芯片断供战。芯片牵扯出来的还有光刻机供应商荷兰ASML公司，和几家美国的芯片设计软件公司。
芯片分普通芯片和高级芯片，台积电的高级芯片可以做到7nm量产，5nm即将量产，3nm、2nm则在试制阶段。
华为的高端手机，需要的是7nm往下的芯片，本来要上5nm的。现在看来是被卡住了。
至于华为的5G基站，一般是不会受到影响的。华为最核心的还是5G技术。消费者业务手机这块，虽然会有损失，但并不是华为的核心业务。
围剿最激烈时传来的好消息是，台积电协调了多家芯片公司，调整产能，为华为赶工生产了一大批芯片，给华为争取到了一个必要缓冲期。这也体现了华为公司平时积攒了极高的企业信誉。
大家最关注的替代方案，中芯国际，是上海的一家中国芯片企业。这家企业的创始人，也是跟台积电有着深厚的渊源。
中芯国际目前具备14nm芯片的加工工艺，可以保证华为中低端手机的供货。不过大家疑惑的是，中芯国际必然也使用了美国技术，那么它到底能不能给华为供货？有分析认为，中低端这一块，美国反正也不关心。但在高端芯片，也就是7nm以下的芯片方面，中芯国际还做不了。一是技术还没到位，二是没有光刻机。
3 华为还有没有出路
基于上面的分析，华为的核心技术是5G，也就是常说的基础通信技术，我们的整个网络机构底层的技术，这些技术受美国的影响并不大。应该说，华为既然处于领先地位，它在自己的技术领域应该能有话语权，而且任正非也说过，所有5G基站可以做到美国技术为零。5G基站方面，是不需要最顶尖的芯片的。
如此，美国就不能在5G上对华为形成卡脖子态势。

消费者业务，也就是高端手机方面，华为最多也就是钱的损失，能用钱解决的问题，自然不是问题。相信广大的爱国中国消费者，都能支撑华为的手机业务。国际市场大幅缩减了。即使不增长，也不能让它下跌太多啊。美国的智能手机市场，从用户数量上说还不到中国市场的八分之一。基础通信领域就更是少得可怜了，不到中国的十分之一。这么个小可怜虫也想在中国求得主导地位，实在是自不量力。
所以对华为，我们真正的担心可能不在技术和资金层面上。华为做手机也就是这些年的事，有短板是正常的，完全可以理解。我们真正要担心的，可能还是美国接下来还会出台更恶心的卑劣手段。MH370失踪了，总裁的女儿被非法扣押了。它还有什么不敢做的？它一定会斩尽杀绝的，而绝不会半途而废。
那么下一步，就是国家力量的对决了。这就不是我们所操心的事情了。国家兴亡匹夫有责。而我们现在的责任，就是安心过好每一天，一门心思奔小康……国家嘛，谁站在了道义的一边，站在了未来的一边，谁就能最终赢得更广泛力量的支持。
二、华为暂时的破局方案
先看看华为的冤家对头，美国的综合能力
1、美国的高端能力：“有能力”启用完备的流氓法律和无视国际规则的长臂管辖，基本可以完胜中国的国际话语权。（这个不得不服）。
2、美国的中端能力：基于美国发达的基础科学所获得技术和专利，以及它对其他国家向中国提供技术而施加的压力。
3、美国低端能力：5G，物联网。
华为暂时的破局方案——云手机： 目前，手机还是一台靠芯片为核心的独立运算机器。我们在芯片制造方面受制于人，且短期内无法取得突破的根源就在这里。
既然中国以华为为代表的高科技企业，在5G、物联网，AI、云计算等方面完全不落下风，甚至已经呈现出大获全胜之势。
那么，何不大力发展5G+AI+物联网+云计算，把手机的硬件运行，交给无比强大的云端来实现呢？
这只是让手机变成一台连接云端的显示屏和操作盘，技术难度几乎为零。这样，手机根本无需那种3纳米5纳米的极限芯片工艺。手机内核再强大也挨不上云计算的边，只有望云兴叹的份。
也就是说，一旦手机变成连接云端的显示屏和操作盘，那它所具有的功能，就让那些用“3纳米5纳米极限芯片”制作的手机，望尘莫及了！

中国高科技脱困必从此处破题。跳出美国发起的硬件+软件的二维战争，运用5G、物联网+、AI、云计算等多方面领先所产生的综合能力，对美国的电信霸权，实施多维度的暴击。
完全能够想象的到，此方案一旦实施将会出现一种怎样的奇观：
极便宜的手机，却比世界上最昂贵的手机功能强大无数倍；
世界上就手机领域的各种高端开发戛然而止；
各大手机生产厂商，只能被迫转向中继站等基础领域的建设和完善。而在这方面，我们国家早就甩下美国十万八千里了。在产业布局上，我们的华为、中兴等也早就遥遥领先了；
靠开发和制造高端手机的国际巨头将不复存在……
此举对我们消费者的好处就是：高端智能手机的价格实在是太便宜了，将成为“手电筒那样的家用电器”。
必须明确强调的是，这种方案的顺利实施，是必须以强大的电信领域的建设规模为基础的。我国这方面已经基本到位，是完全可以说上就上的。美国目前还无法做到……所以美国人还是继续用他们的高端手机好了，我们在国内的“手电筒”比它上千美元的手机性能要卓越的多。
有一个细节不得不说明一下，个人认为，“华为热点”或许就是为“云手机”所进行的一种前期的技术尝试。果真如此的话，那么华为的云手机的构想，至少是在2019年之前，就已经开始酝酿了……这是另外一个话题，不在此赘述。
鉴于我国早在2011年前后就已经开始了物联网、大数据、云计算、人工智能等领域的大规模产业布局，并且在2017年之后，我国这些领域同华为5G一道占据了世界领先的位置。我们完全有理由确信，华为目前所具备的对美国IT业所形成的“降维打击的能力”，其实是我国经过长期产业布局对美国形成总体压倒性优势后，所产生的必然结果。
中国因为有了华为而自豪，华为因为生长在中国而骄傲！

二、华为的深度破局方案
从5G的概念出现直到现在，美国一直视中国为最大的竞争对手。但随着5G网络逐渐在中国各大城市展开应用，可以说在5G技术上，中国已经非常顺利的展开了。而美国则远远地处在下风，危机感只能是越来越重。
但是，现在距离9月15日只有5天了。那天之后，华为的很多产品都要面临断供危机。虽然此前已经有了一定的存货，但必定不是长久之计。更何况目前，美国的微软、苹果、谷歌依然是华为绕不过去的操作系统的提供者。如果这些提供操作系统的软件大佬都同时断绝对华为的使用授权，华为手机岂不成了既没有芯片，又没有软件的空壳子了？
华为，除了面临芯片断供的危机之外，还面临着操作系统不让使用的更大的危机。前面已经谈到，云手机的理念可以暂时解决芯片断供的问题，那么，操作软件断供的问题又该怎样解决呢？
刚刚，就在数小时之前传来重磅消息，在2020年华为开发者大会上，华为正式宣布推出鸿蒙OS 2.0。华为消费者业务CEO余承东表示，明年华为智能手机将全面支持鸿蒙系统。
……鸿蒙2.0，再加上前面所谈到的云手机方案，现在的华为，已经可以完全彻底地摆脱美国相关产品的一切束缚了！
这个鸿蒙2.0系统，内核和应用框架实现完全自研，体系上由通用微内核架构、高性能图形栈、支持多语言统一编译、多终端开发IDE并满足车规级标准，落地产品包括创新国产电脑、手表手环、机械、车辆……你试想一下，鸿蒙2.0普及的时候，各种用途的设备都能联网了，大至家里的电视、冰箱、洗衣机、空调，小到手表、手环、灯泡甚至是门锁，都可以走向智能化、遥控化、自动化。它们又可以进行联动，协同调动信息，为用户提供更进一步的深层次功能……这些都太厉害了！
而更厉害的是，华为的鸿蒙2.0的完全是自主开发，跟美国的相关企业没有任何瓜葛。这样，美国的相关产业巨头，就只能看华为的脸色行事了。华为高兴就可以继续合作，华为不高兴就完全没他们什么事了……如果中国不高兴，美国巨头们的相关产品，就可以在中国市场上清零了。
我们现在就可以设想一下，华为云手机+鸿蒙2.0在使用时的样子：一部只有几十块钱（最多一两千）的手机，开启联网之后，它的功能比现在世界上最高端的家用电脑要先进的多。如果感觉触摸屏操作不方便的话，它还可以插上键盘、鼠标。这样，它成了一台可随时随地启动并工作的、功能无比强大的便携式电脑。
厉害吧？
请问在鸿蒙2.0推出后，世界上其它任何国家，还能出现比中国的几十元钱的云手机更先进的电脑或手机吗？
目前，也就是现在，华为云手机+鸿蒙2.0，已经助华为“轻松破局”！
比去年备胎计划更好看的大戏已经开始上演了！
三、国家层面的芯片破局
然而，即便到了华为推出鸿蒙2.0之后，我们所面临的核心问题，高端半导体的制造问题，依然没有得到解决呀。
……这是外媒报道的，这个消息造成了华尔街芯片公司的重挫，可见消息不虚。 报道说，中国正在拟定的十四五计划中，把第三代芯片当成了国家核心战略来发展，要像当年搞两弹一星那样，用举国之力去发展第三代芯片，突破美国的封锁。 什么是第三代芯片？
现在芯片已经发展到了第二代。第一代芯片的基础材料是硅和锗；第二代芯片的基础材料是砷化镓和磷化铟。台积电就是第二代芯片。
第三代芯片的基础材料是碳化硅和氮化镓材料。目前中国科学家已经突破了碳化硅的技术，只是还没有量产。就是这个消息造成了华尔街芯片公司的重挫。 
第一代和第二代芯片中国已经落后，是赶不上了。但第三代芯片我们却能捷足先登。中国目前，已经到了跨过前两代芯片，全力突破第三代芯片的关键时刻。
四、结束语
如上这些内容，在去年9月华为并未如期推出鸿蒙系统时，就已经埋下了伏笔。华为那时其实是在考察美国人（特朗普）的态度。如果特朗普的态度老实就精诚合作下去；如果态度不老实，总想着用巧取豪夺的手法来占便宜，那就不会有他的好果子吃了。
现在看来，特朗普还真的有点不识抬举，把华为的仁慈当成了懦弱，竟然再一次把事做绝了。估计这回，华为是再也不会给特朗普任何机会了。
写到这里，甚至连讽刺挖苦几句美国人的兴致也没了。疫情失控、骚乱失控，现在连唯一能够盈利的IT、半导体产业，也开始面临崩溃了。若知现在何必当初。一两年的猖狂，却注定了现在的灭亡。特朗普还是回家狠抽自己的嘴巴去吧。
华为将整个美国TI业踩在脚下已成定局。中国在半导体领域实现换道超车，也指日可待！
中国全面超越美国科技产业的时刻开始降临了。