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小米REDMI首款无孔化顶部设计，K80 Pro外观细节公布

送交者: 牛员外[♂☆★★★★湖边健走★★★★☆♂] 于 2024-11-21 1:41 已读 458 次  

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IT之家 11 月 21 日消息，小米 REDMI 今日公布 K80 Pro“雪岩白”配色，这款新机将于 11 月 27 日晚 7 点发布，樊振东担任 REDMI 冠军大使。


IT之家附外观细节：

光雾双工一体工艺打造，精细度提升 2.5 倍

小米同款屏幕内走线技术，1.9mm 超窄下巴

50:50 近乎完美黄金配重

REDMI 首款无孔化顶部设计


除了“雪岩白”配色以外，这款新机还将提供蓝、绿、黑等配色。这款新机的圆形相机模组并未采用居中布局，而是位于机身靠左位置，REDMI 最新大写 logo 位于机身靠下位置。

关于 REDMI K80 系列手机的更多消息，感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。







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