彭博社
台积电亚利桑那州芯片产量超过台湾，美国推动取得胜利
麦肯齐·霍金斯
2024 年 10 月 24 日星期四下午 2:42 PDT 3 分钟阅读
（彭博社）——台湾半导体制造公司在亚利桑那州的第一家工厂的早期生产产量超过了国内的类似工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。
据一位参与者称，台积电美国分部总裁里克·卡西迪周三在网络研讨会上告诉听众，台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额比台湾同类工厂高出约 4 个百分点。成功率或产量是半导体行业的一项关键指标，因为它决定了公司是否能够承担芯片厂的巨额成本。
这一成就标志着华盛顿振兴美国半导体制造业的努力取得了进展。台积电是英伟达公司和苹果公司的主要芯片制造合作伙伴，有望获得 66 亿美元的政府补助和 50 亿美元的贷款（外加 25% 的税收抵免），用于在亚利桑那州建造三座制造厂。与《2022 年芯片与科学法案》中的几乎所有其他奖项一样，该奖项尚未最终确定。
台积电发言人拒绝直接就卡西迪的活动发表评论，并提到了首席执行官魏哲家上周在与投资者的电话会议上的讲话。
“我们的第一家晶圆厂于 4 月开始采用 4 纳米工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，产量非常好，”他当时表示。 “这对台积电和我们的客户来说是一个重要的运营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。”
拜登政府技术战略的另外两家核心芯片制造商英特尔公司和三星电子公司近几个月来一直举步维艰。英特尔原本有望成为《芯片法案》的最大受益者，但目前该公司正面临巨大的财务压力，因此推迟了全球项目并考虑出售资产。
与此同时，台积电一直表现不俗。本月，这家芯片制造商的季度业绩超出预期，并上调了 2024 年营收增长目标，其股价创下历史新高。
最新的产量提升对台积电来说意义重大，因为该公司历来将最先进、最高效的工厂留在了台湾本土。其亚利桑那州工厂开局不顺，因为该公司无法找到足够的熟练员工来安装先进的设备，工人们面临着安全和管理问题。去年年底，台积电与建筑工会达成了协议。
这家芯片制造商最初计划其第一家亚利桑那州工厂于 2024 年开始全面投产，但由于劳工问题，该目标推迟到了 2025 年。后来，台积电将第二座晶圆厂的投产日期从最初的 2026 年推迟到 2027 年或 2028 年。这引发了人们对该公司可能无法像在台湾那样高效地在美国生产芯片的担忧。
卡西迪补充说，台积电现在可能热衷于进一步扩大其在美国的业务，部分取决于政府是否能提供更多支持，他引用了华盛顿关于第二部《芯片法案》的早期对话。凤凰城综合设施至少有六座晶圆厂的空间。
魏哲家在上周的电话会议上表达了对美国推动的乐观态度。
“我们现在预计第一座晶圆厂将于 2025 年初开始量产，并有信心从亚利桑那州的晶圆厂提供与台湾晶圆厂相同的制造质量和可靠性，”他说。
（第七段更新了收益信息。本文的先前版本已更正，删除了不准确的摘要。）
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