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大国博弈,让这个小国做大了

送交者: 华人lee8[★★★声望勋衔13★★★] 于 2023-12-05 1:50 已读 240 次 1赞  

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中国宣布“法德意荷西马六国单方面免签”后,马来西亚最快做出“礼尚往来”的回应。12月1日起,中国公民可以在免签情况下入境马来西亚30天。

大国博弈局势下,东南亚国家尤其是马来西亚,直言受益于“战斗的大象”——半导体产业“左右逢源”,吸引巨额外资;紧随韩国、中国台湾,俨然“亚洲三大生产中心之一”。

马来西亚并非科技“暴发户”,1970年代的“东方硅谷”只不过是卷土重来。近来数家巨头投资建厂,将巩固马来西亚全球芯片封装、组装、测试的枢纽地位,但后者的野心绝不止于此。

新工厂剧增

吴国忠,干半导体这一行34年。他是吉隆坡本地人,欧洲顶级芯片制造商英飞凌的高级副总裁。最近,他发现槟城和居林两地间严重堵车。居林是马来西亚第一个高科技工业园区所在地,成立于1996年。

欧洲顶级芯片制造商英飞凌

居林,吴国忠办公室旁边,起重机和卡车穿梭不停,正在建造一座耗资70亿美元的工厂——最终将成为英飞凌乃至全球最大的200毫米碳化硅芯片生产基地。碳化硅用于制造宽带隙半导体,终端为光伏、储能和电动汽车等应用领域。

马来西亚一直是英飞凌在亚洲最重要的制造中心,该公司亚洲员工人数已经超过了德国总部。

吴国忠也是马来西亚半导体制造协会的主席,他表示:“有这么多工厂到来,交通量增加了很多。政府现在正在拓宽道路,可能会在明年完成。”

德国公司博世,计划在槟城开设一座投资71亿美元的芯片和传感器测试中心。博世董事会主席Stefan Hartung表示:“随着我们在槟城的新半导体测试中心的建设,我们正在全球制造网络中创造额外的产能,以满足对芯片和传感器的持续高需求。”

德国公司博世,计划在槟城开设一座投资71亿美元的芯片和传感器测试中心

总部位于美国的英特尔也在马来西亚扩张,计划投资70亿美元,把马来西亚变成该公司亚洲主要生产基地。

槟城岛东南部的峇六拜工业园,距离居林45分钟车程,英特尔最大的先进3D芯片封装基地就在这里。

英特尔和马来西亚的故事始于1972年。当时,前者在美国以外、也就是马来西亚槟城,建立了第一家组装测试厂。那是马来西亚最早的半导体工厂,也是整个东南亚国家开展产业变革之旅的第一步,从此影响了英特尔、美国乃至世界半导体产业的分布格局。

槟城,也叫槟榔屿,位于马来半岛西北海岸,经济发展重镇,GDP约占马来西亚经济总量的7%。英殖民时期为免税港。中国同盟会曾在此地活动,黄花岗七十二烈士中有四位出身这座城市,一些华人富商也是同盟会最早的风险投资人。

1969年,槟城自由贸易港的地位被取消。当年执政的“联盟”竞选时大受挫败,马来人和华人之间爆发严重冲突,槟城“票仓”失守,由此被撤销免税港优待。1970年代,槟城凭借历史机缘和丰厚硅矿,着重引进多家国际电子公司。英特尔、超微、博通、恩智浦、德州仪器、瑞萨、AMD、惠普和日立等巨头陆续入驻槟城科技园区峇六拜,最初建的都是组装厂。

马来西亚槟城乔治城

那时,比起设计和制造半导体晶圆的前端工艺,封装对技术要求更低。

产业链由此向劳动密集的国家和区域转移。

先进封装能提高芯片性能,是21世纪的事了。

总之,“东方硅谷”从此传开。

俗话说“水涨船高”。当一项新技术引入一个国家或一个地区,很多生态系统供应商都会应声而来。英特尔制造和供应链副总裁AK Chong表示,随着先进封测组装工厂的入驻,一大批新的化学解决方案、新设备公司都会跟进。就像“连锁效应”,大厂一到,相关的投资也来了。

过去的三四年里,流入马来西亚的外国直接投资破了纪录,主要归功于科技和芯片公司。2023年第一季度,马来西亚吸收了152.5亿美元,是2019年第一季度的两倍多。那是中美贸易战的第二年,也是Covid-19大爆发的前一年。

日月光、富士康去年先后有封装测试工厂和晶圆制造厂动工或宣布投资计划。今年3月,特斯拉声称将在马来西亚开设体验中心和超级充电站,因为它供应链上的大部分产品本来就出自马来西亚。今年6月,德州仪器宣称有计划在吉隆坡和马六甲分别开设两家封装测试工厂。

图源:特斯拉发布会直播截图

从北部的居林,到南部的峇都加湾工业园,捷普、美光、博世、西部数据、泛林等公司都设有工厂。DHL快递在2021年开通了槟城到芯片贸易中心香港的直飞货运航班,每周五天。如今,多家物流中心都在大兴土木。

从下游到上游

蜂拥而至的新工厂有一个共同特点,都是产业链“尾部”的封装测试厂。投资额也都在70亿美元上下,因为建一座封装测试厂的价格确实差不了太多。

这是马来西亚的“历史禀赋”所致。

马来西亚是芯片封装、组装和测试的主要枢纽,控制着全球13%的市场。放到全产业链来看,马来西亚是第六大半导体出口国,占全球7%的市场份额。

2022年,先进封装市场规模为443亿美元,2028年将达到786亿美元,复合年增长率为10.6%。半导体测试设备市场规模2022年为21亿美元,2029年达50亿美元,复合年增长率为3%。

2022年,马来西亚GDP4063亿美元(接近重庆市29129亿人民币),官方数据显示有四分之一的收入来自半导体产业。

马来西亚的优势很明显。首先,在地理和物流方面,它位于东南亚的中心区域,管辖要道马六甲海峡;拥有巴生港和丹绒帕拉帕斯港两大港口,均位列全球前15大港口。其次,马来西亚的通用语言包含英语,工人语言技能良好。同时,和新加坡一样遵循英美法系,法律层面更少障碍。

当地半导体公司可以分成三大块:外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司、自动化测试设备 (ATE) 制造商,以及高性能测试设备的设计方、制造商。

说是“头轻脚重”也不为过:它的产业几乎完全集中在半导体产业链的下游——封装测试领域,而且严重依赖外国公司。

前端的晶圆制造厂很少。据Insider Monkey报告,截至2022年12月,马来西亚有8家“外来”运营和计划中的晶圆厂,其中两家属于英飞凌,两家属于欧司朗,一家属于安森美。

Insider Monkey报告马来西亚的芯片制造供应链

在富含硅矿的砂拉越,有代工厂X-Fab和砂拉越微电子设计半导体公司,还有一家比利时Melexis Technologies公司旗下的未完工工厂。

8英寸晶圆厂SilTerra Malaysia可能才算唯一的“自家人”。其由时任总理马哈蒂尔于1995年发起,旨在促进半导体前端制造。2021年,马来西亚投资控股公司DNex收购了SilTerra六成的股份,剩下的四成被CGP Fund(北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心)买下。

去年,富士康的全资子公司宣布有望在马来西亚成立合资公司,建设马来西亚第一家12英寸晶圆厂,每月生产4万片晶圆,采用28纳米或40纳米技术。该项目的资本支出可能有30亿至50亿美元。

28纳米或40纳米技术属于成熟工艺制程,是微控制器、传感器、驱动集成电路和连接相关芯片(如WiFi、蓝牙)使用最广泛的生产技术。

富士康母公司鸿海集团,曾2021年6月透过子公司取得DNeX约5.03%股权,双方因而结盟,并透过DNeX掌握8英寸晶圆厂SilTerra约六成股权,相当于鸿海间接投资SilTerra。鸿海的半导体布局,从上游掌握驱动IC厂天钰,到制造端旺宏6英寸厂、夏普旗下8英寸厂、以及SilTerra 8英寸厂,到下游的山东封测基地、封测厂讯芯-KY,独缺12英寸厂。

鸿海科技

因此,富士康子公司在马来西亚建设12英寸晶圆厂,恰好补足了拼图上的最后一块。而选址东南亚,也证明地缘政治已经成为半导体产业公司不得不关注的现实。

“从战斗的大象中受益”,是马来西亚经济学家从不讳言的一句话。中美贸易战后,马来西亚对中美两国的半导体出口都增加了。

“见风使舵”

英特尔和博世的两笔大投资,都是“见风使舵”的典型。

2021年10月26日,美国总统拜登出席美国—东盟峰会,提出“印太经济框架”设想,重新界定亚太地区数字经济与技术标准和供应链韧性的共同目标。2021年12月14至15日,美国国务卿布林肯访问马来西亚,表示促进半导体供应链投资。第二天,英特尔即承诺对马来西亚投资71亿美元。同年10月,博世亦承诺对槟城半导体产业链投资超4亿欧元,后来投资额又提高了。

2021年10月26日,星期二,美国总统乔·拜登在华盛顿白宫出席了一次视频的美国-东盟峰会

根据最新预测,马来西亚的半导体行业将实现7%的复合年增长率,2028年将达到460亿美元产值。

半导体行业的发展,是马来西亚经济发展的重中之重——“增加生产复杂性”。

2023年9月1日,马来西亚公布新工业总体规划(NIMP 2030),对2023年到2030年的工业转型做出一系列指导。近年,制造业在马来西亚国内生产总值中所占份额下降,并出现停滞;地缘政治的紧张局势缓慢升级,就此,马来西亚提出四大“再工业化”任务:增加生产的经济复杂性,推进数字采用,倡导净零排放,以及保障经济安全和包容性。

该计划与2022年10月启动的国家投资愿望(NIA)匹配,设有两个基金,即NIMP 2030工业发展基金(NIDF)和NIMP 2030战略共同投资基金(NIMP 2030 CoSIF)。NIMP整个计划期间,总共需要约200亿美元的投资。

要增加生产的复杂性,改变单一的半导体产业链位置,首先,马来西亚不断致力向上游发力。除了吸引和鼓励晶圆制造厂建设,宽带隙半导体是其发力的主要目标。

宽带隙半导体是比传统半导体具有更大带隙的半导体材料,电子特性介于传统半导体和绝缘体之间。硅等传统半导体的带隙在0.6—1.5eV范围内,而宽带隙材料的带隙范围在2 eV以上。

芯片

它可以在更高的电压、频率和温度下运行。美国能源部相信它们将成为新型电网和替代能源设备的基础技术,还能作插电式电动汽车到电动火车等大功率车辆中的电力组件。

英飞凌投资的第三条生产线,生产的就是以碳化硅和硝酸镓为基础材料的宽带隙半导体。

根据Transparency Market Research的数据,2022年到2031年,全球宽带隙半导体市场将以24.6%的复合年增长率增长。2023年底,该市场的价值达到95亿美元。

马来西亚在氮化镓研发方面处于前沿位置,据悉有大约80名氮化镓专家,因此吸引了外国投资,并有望成为全球宽带隙半导体生产中心。

其次,马来西亚政府以一个综合机构——工程科学和技术合作研究中心(CREST)促进政府、学术界和工业界的沟通,也就是我们说的“产学研”结合。CREST9月正式成为投资产业省下属机构。

其首席执行官Jaffri Ibrahim认为,考虑到全球掀起的“芯片法案”潮,此举正是向二战中的日本、后来的韩国和中国“看齐”,国家必须要重视电子电气行业的“战略意义”。

马来西亚

马来西亚的举措是东盟半导体行业的缩影:避免站队中美任何一方,加强多样化的贸易和经济伙伴关系。

2021年,欧盟成员国与美国之间的贸易额从1351亿美元飙升至4522亿美元。同期,东盟对美国的出口额从879亿美元增长近两番至3567亿美元,其中半导体出口增长约80%,达到90亿美元。

2022年,东盟与中国之间的贸易额达到9753亿美元,比2000年增长了24倍。在此期间,东盟国家对中国的出口增长了18倍,从222亿美元增至4081亿美元,其中半导体出口额在2022年增至266亿美元,较2017年增长176%。

马来西亚也在加强和东盟其他国家的合作。通过《印度—马来西亚全面经济合作协定》和东盟的自由贸易协定,印度和马来西亚的贸易额有望从190亿美元提高至250亿美元。

东盟其他国家也在拼命吸引外资,特别是半导体行业,竞争相当激烈。而马来西亚有一些显著的缺陷,人才短缺,外加可再生资源有限。

获得绿色能源,是芯片巨头考虑新投资的首要任务。对于常常被视为“原材料出口国”的马来西亚来说,这确实算一项最大的挑战。
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