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荣耀Magic 3新机概念图曝光:超小挖孔+极限边框,实在太惊艳了!

送交者: 不清不楚[♂☆★★声望品衔11★★☆♂] 于 2020-04-02 7:53 已读 644 次  

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近日,有媒体曝光了荣耀一组新机的概念图,从其惊艳的外观上来看,很大可能会是网友们期待已久的Magic 3。

据了解,荣耀Magic 3在外观上采用的是目前市场上流行的挖孔屏设计,但与众多竞品略有不同的是该机是左挖孔,超小的孔径配合压缩到极致的超窄边框,视觉效果上可以说非常能打了,相信会有很多消费者喜欢。

配置上,荣耀Magic 3搭载的是自家麒麟990处理器,作为目前市场上几款高端移动SoC之一,其性能得到了充分的保证。此外,该机还集成了5G芯片,支持SA/NSA双模5G网络的应用,未来几年都不会过时。

拍照上,该机采用的是简约后置四摄模组,,包括6400万像素的高端主摄以及超广角等辅助摄像头,用户拿来拍照很容易就能拍出自己想要的照片。续航上,这款手机的电池容量尚不清楚,但从支持50W以上的闪充技术来看,应该会比较大。

总的来说,荣耀Magic 3称得上是一款实力强劲的旗舰机,但在与红米甚至小米的较量中能否取得优势还尚未可知,毕竟友商也不弱。不过有竞争才会有进步,对于消费者来讲也是一件好事,你们说呢?

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