三星这两年在晶圆代工领域投入众多，比如去年宣布斥资170亿美元在美国新建一座芯片工厂，成为了史上最大一笔在美国的投资，此外三星还计划在韩国本土持续加大投入。

据此前媒体报道称，三星曾表示要在未来10年里持续投入1515亿美元用于晶圆厂建设，并高调宣布2022年将量产3nm GAA制程，目的就是未来拉近与台积电之间的差距。


三星的不懈努力也取得了初步成果，2020年就拿下了高通的大笔订单，并为其代工骁龙888芯片，高通也成为了三星最大的代工业务客户。

不过在为高通代工骁龙888和骁龙8 Gen1这两代产品之后，三星还是要失去三星了，主要原因有两方面。

一方面是三星被爆出试产阶段芯片良率造假的丑闻，部分5nm以下制程芯片良率仅35%左右；另一方面则是骁龙888、骁龙8 Gen1两代芯片功耗很高，而造成这两大问题的罪魁祸首就是三星。


过低的良品率，直接导致芯片成本上涨。
有业内人士计算，一颗骁龙888的成本已经超过了100美元，采用4nm工艺的骁龙8 Gen1的成本还要更高，而之前采用台积电7nm工艺的骁龙865成本仅81美元。

所以这也是近两年安卓旗舰机普遍提价的原因之一，由于芯片成本明显提升，手机制造成本也会同比上涨，手机厂商对此无可奈何。

过高的功耗，可能跟三星代工水平有关。

虽然外界都认为这是三星技术的锅，不过韩国专家却表示这不是三星的问题，而是ARM的设计不行，因为不只是高通芯片，包括三星自家的Exynos芯片也存在发热问题。


但很快这样的反驳就被推倒了，有专业人士表示，同样是基于ARM架构设计的苹果A系列、M系列芯片，采用台积电5nm制程工艺，出现发热和性能下降的问题要微弱得多。

基于这些因素影响，高通近年来在手机SoC业务上也陷入停滞不前的窘境，所以接下来，高通已经把升级版的骁龙8 Gen1 Plus转交给台积电4nm工艺代工了。

对于高通的这番决定，外媒给出了认可的评价，认为高通把骁龙8 Gen1 Plus交给台积电代工之后，不仅会有效地控制住功耗、发热问题，还能够降低代工成本，显然是更划算的选择。


前面提到，由于三星的良率很低，直接导致每颗芯片的成本大幅提升，而台积电的良率目前已超过70%，可以大幅提升芯片的可用性，进而摊薄每颗芯片的生产成本。

综合这些原因，意味着三星确实要失去高通了，而高通推出的升级版骁龙8 Gen1 Plus也将很快登场，外界认为这颗芯片最快可能会在5月发布。

而失去高通这个大客户之后，三星的先进工艺等于就没有厂商愿意当小白鼠了，意味着三星只能让自家的Exynos芯片消化，这对于正在大手笔投资建厂的三星来说，显然不是什么好消息。


三星曾扬言，要在2030年之前超越台积电，但现在这家企业的路却越走越窄了。