日媒：到2026年，中国半导体产能将从目前的19%增至世界第一
日本网媒mynavi10/05/2024服部毅的文章
从已停业的IC Insights公司接手半导体产能研究业务的Knometa Research公司，公布了截至2023年底的各国/各地区半导体产能及未来预测。
报告显示，截至2023年底，韩国的产能占22.2%，中国台湾地区占22.0%，中国占19.1%，日本占13.4%，美国占11.2%，欧洲占4.8%。从未来前景来看，中国的份额正在逐步增加，预计到2026年，中国将获得最大的国家/地区份额。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。
按国家/地区分列的半导体集成电路月产能份额趋势图（资料来源：KnometaResearch）
自疫情以来，全球新建晶圆厂激增。Knometa报告称，到2026年，集成电路晶圆厂的产能预计将以年均7.1%的速度增长。2024年的增长预计相对温和，但2025年和2026年的新增产能预计将大幅增长。
全球所有半导体生产地区都在新建工厂。中国也是如此，美国针对中国的半导体法规正试图遏制中国公司开发和引进先进工艺，但预计未来几年中国的晶圆产能将继续增长，主要是在传统工艺方面，到2026年，中国的晶圆产能将超过韩国和中国台湾。因此，预计到2026年，中国将超过韩国和台湾，成为世界上集成电路晶圆产能最大的国家。
大多数在中国建厂的外国公司，包括三星电子、SK海力士、台积电和联电，都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。这些大型外国公司以及力晶半导体制造公司（通过其子公司Nextchip）、德州仪器公司和阿尔法欧米茄半导体公司占据了中国集成电路晶圆生产能力的很大一部分、在2023年底全球晶圆产量约19%的份额中，中国企业仅占11%。目前，这些中国公司的产能也在不断提高，Knometa预测，到2025年，中国的产能份额将几乎与主要国家持平，到2026年，中国将成为领先国家。
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