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韩媒:美国“尖端”,中国“通用”,全球半导体竞争加剧

送交者: chentom60[☆★★声望品衔11★★☆] 于 2024-05-04 13:35 已读 1415 次  

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5月4日,韩国媒体《亚洲时报》发表文章称,美国正在吸引全球半导体企业的生产设施,并聚集尖端半导体制造相关能力,而中国也开始在通用半导体生产中寻找出路,中美半导体对立也在加深。
 
韩国业界称,由于中美竞争,全球半导体供应链也在迅速重组。

以2020年为基准,高端半导体制造的80%以上是在亚洲地区进行的。

美国在半导体设计、制造设备、软件、研发等高附加值领域占有很高的份额,但制造能力仅为12%。

美国最近向英特尔、台积电、三星电子发放补贴,吸引了大批高端半导体制造工厂,这显示了美国降低对国外生产依赖的野心。

就先进半导体而言,它几乎用于所有现代工业、商业和军事系统,包括智能手机、飞机、武器系统、互联网、电网等,因此也直接关系到国家安全。

在半导体行业,用于开发人工智能(AI)模型的AI半导体市场最近快速增长,并蔓延到国家间的主导权之争。美国试图遏制中国尖端半导体生产也与此有关。

中国在通用半导体市场上寻找机会,以对抗美国的牵制。

根据国际半导体产业协会(SEMI)去年第四季度统计的数据,2022-2026年间将有109个新的晶圆厂投入使用,其中在中国建立的工厂最多,为44个。是美国(18个)的2倍以上。

中国在获得超微细工程的核心——极紫外(EUV)设备方面遇到困难后,正集中精力获得通用半导体制造设备。中国正在建立半导体自给体系,增加DRAM出货量。

据Counterpoint Research称,去年中国半导体出货量同比增长31%。这占去年整个系统半导体销量的三分之一。

据标准普尔全球数据显示,在全球十大半导体企业的销售额中,中国所占比重达30%,超过了美国(25%)。

市场研究公司Trend Force表示,中国在通用半导体领域的全球份额预计将从去年的29%增至2027年的33%。越来越多的人认为,中国将以通用技术为基础,在半导体供应链中发挥核心作用。

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