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绝不坐以待毙!华为公开招聘光刻工艺工程师,走出"自立"第一步

送交者: 东海独钓叟[♂★★★★风清云淡★★★★♂] 于 2020-07-22 18:31 已读 2243 次  

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07-22 20:12

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欧界报道:


华为现在的处境越发艰难,但越是在这种时候,越是要沉住气。近日,有网友发现华为正在招聘光刻工艺工程师,似乎是要为自研核心制造技术做准备,华为这次能成功吗?



光刻工艺工程师要工作是设置与优化所负责的光刻层做工艺参数,并对工艺稳定性做日常监测,还要及时解决出现的技术问题。一个完整的集成电路制造有几十个光刻层,因而光刻工艺工程师的工作是非常繁重的。但目前我国关于这个岗位可参考的数据并不多,也就意味着这并不是一关热门职业,从业人员非常少。


华为要进入光刻领域,也是不得已。台积电从9月份开始就不再给华为提供芯片,因此,解决海思麒麟芯片的生产就成为燃眉之急。而这也反映出国内芯片制造领域所存在的不足——光刻技术水平低、芯片设计软件被别国垄断、人才储备不足等。


其实华为在芯片制造工艺领域是有所准备的。从国家知识产权局可查,华为在2016年9月申请了一种光刻设备和光刻系统的专利。4月初,华为工程师入驻到中芯国际,为中芯国际N+1工艺研发加足马力,以期能尽快使用。而海思也在积极寻找代工厂,打造设计制造一体的垂直整合制造工厂,再结合招募信息来看,华为拿出了这项压箱底的专利来研发核心技术,或许真的要大干一场。


值得一提的是,上海微电子宣布成功研发出28nm光刻机,基于EUV光源研制的EUV曝光机研发成功,华卓精科的双工件台,国旺的光学镜头也有所突破。如果把这些技术整合在一起,11nm的光刻机有望在今年年底推出,这对华为也有很大的帮助。



雷军曾说过"芯片制造并不简单,不是一堆沙子就能造芯片",其中的难度可见一斑。因此,华为想要啃下这块硬骨头,可能还需要很长一段时间,毕竟以往我国对于光刻领域的研发一直没有太大的进展,没有很好的经验可以借鉴。


芯片生产链大致包含24道工序,如果华为想要完全由自己来做,需要花费大量的人力物力财力。但面对美国的层层封锁,华为不得不自家下场研发所需的技术,也只有这样,才能免于被"卡脖子",免于企业陷于危难。


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