文|斗战圣魔归来

天玑9300+！红米新机配置被曝光，再度“封神”？



背靠「堆料技术」，红米手机真正实现了“翻身”。



也许红米自己也没有想到，这个「堆料技术」差点让自己陷入“万劫不复”的境地，在常人眼里根本就是“无法挽回”的

但是事实上却成为了两个方面的事实“其一真正挽回自己颜面的大杀器，其二让手机市场的的其他品牌也开始模仿堆料技术，从而造就了多一条路的现实”。

然而，根据科技网站的最新消息，红米最近有一款手机被正式曝光了，名曰「Redmi K70至尊版」，讲个道理粗看一眼配置与参数，我深深地的感到综合体验再创新高；

如果要细问是什么体验？那么处理器是一方面，同时还有一方面就是散热和屏幕，当然如果要从细节来看“所谓版本”在Redmi K70至尊版身上也略微有提升！

也就是说，这一次「Redmi K70至尊版」的曝光，一方面是品牌的解气之作，更多的一方面可能会给行业上与「Redmi K70至尊版」同价位手机带来了一种全新的路线

原因很简单“手机市场的任意品牌有一个事情绝对可以得出100%共识，它就是跟风与模仿”，所以从这个角度来反观「Redmi K70至尊版」，确实是当之无愧的大赢家，在我认知里「Redmi K70至尊版」是给同价位手机带来了一种“生机”。



所以，针对「Redmi K70至尊版」而言，同样也意味着长达被各种冷眼旁观的“堆料”时期终于且彻底结束了，因为在红米手机身上，已经可以真正让「堆料」变「技术」，共同为提升广泛用户的需求为导火索来不断地发展。

那么，关于「Redmi
 
K70至尊版」这台手机的配置到底是怎么样的？消息来源是数码博主智慧皮卡丘，处理器采用天玑9300+，虽然从我的认知上来看天玑芯片需要通过“实践”来检验，但是从爆料的信息来反观天玑9300+，可以清晰得出双芯狂暴调教是一大明显的优势，跑分与散热同时可以在天玑9300+体现

所以正是我看到官方对此芯片有如此的自信，所以才感叹“该机要封神的错觉？反正封神与不封神，全凭一念之间，根本没必要去过度在意”，所以我们正常消费者要本着“滑稽眼神”来看天玑9300+的宣传，才可能淡然且不被迷惑。永远记住天玑芯片一定要透过“实践”是检验真理的唯一标准来佐证或判断好坏，才是正确思维。

另外，「Redmi K70至尊版」的外观设计方面采用全新玻璃机身样式，整体质感非常不错，一方面可以给用户一种相对来说说视觉比较震撼的外观，但是更主要的一方面则是给用户带来一种极致舒服的握手感，毕竟极致的握手感可以从“官方宣传的质感”脑补出来了。

除此之外在版本上直接配合24GB+1TB，讲道理这样的版本确实让很多对手机有过份依赖的人有不错的选择。至于其他方面，同样根据曝光的消息完全可以得出续航方面采用5500毫安的电池和120W有线快充，同时还可能会采用颗3X潜望式长焦摄像头和IP68级防尘防水功能，真正为用户带来拍照和手机防护的体验。但是这一切都无法抹杀一个关键，这个关键就是屏幕，关于“1.5K屏幕，并支持LTPO自适应高刷技术和超高频PWM调光技术”才是我所期待的东西。

因为我是务实的人，对于一台手机来讲“续航第一，屏幕第二，处理器第三”，除此之外才是在意其他功能的时候。这个思维定式要形成自然！