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消息称小米“小折叠”手机搭8G3芯片，号称内屏/影像同档最强

送交者: 牛员外[♂☆★★★★湖边健走★★★★☆♂] 于 2024-06-19 7:22 已读 1376 次 3赞  

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IT之家 6 月 19 日消息，博主 @数码闲聊站今天爆料小米将推出的“小折叠”手机 MIX Flip 将搭载满血版高通骁龙 8 Gen 3 芯片，配备大尺寸外屏，号称“包括高分内屏和影像规格都是同档最强”，可谓“中看又中用”。


而在评论区中，该博主回复称这款“小折叠”手机有望于下月发布。


参考IT之家先前报道，一款型号为 2405CPX3DC 的小米新机日前通过 3C 认证，该机预计就是小米首款竖向折叠手机 MIX Flip，先前有博主透露了该机的规格信息，IT之家整理如下：

SoC：高通骁龙 8 Gen 3

内屏：1.5K 柔性屏幕

前置摄像头：32MP

后置摄像头：50MP 主摄 + 60MP 长焦

电池：4900 毫安时，支持 67W 有线充电

目前，小米官方暂未官宣这款折叠屏新机的具体发布时间，IT之家也会持续关注并带来跟进报道。
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