【2月8日讯】相信大家都知道，自从华为、中兴事件发生以后，国内芯片制造能力的短板也被彻底的展现了出来，尤其是华为在2020年5月16日，再次遭受到了芯片禁令，让全球芯片代工巨头无法再继续为华为海思提供芯片代工服务，所以即便华为可以设计出全球最顶尖的芯片产品，但由于华为并不具备芯片制造能力，所以华为海思芯片也被广大网友们调侃为：“华为海思空有芯片设计能力，如今也纸上谈兵，和小米等其他国产手机厂商并没有太大的区别；”
但实际上即便是芯片设计，同样也是一件非常不简单的事情，就连小米推出了澎湃S1芯片以后，由于整体的芯片表现并不尽人意，导致小米彻底的放弃了澎湃手机芯片研发计划，确实在芯片设计方面，需要设计电路图，规划每一根晶体管的线路图，让这些晶体管并不会相互的冲突，从而可以彻底的发挥出 最大的性能等等，所以能够设计出顶级的芯片产品就不算纸上谈兵，要知道设计芯片同样也需要数学、物理学、材料学等几十种顶级学科，芯片设计难度要堪比在鸡蛋壳上雕刻清明上河图。
虽然华为海思半导体目前已经无法再继续量产芯片产品，但华为方面也是多次强硬表态，并不会停止对芯片的研发投资，终于在近日，华为再次霸气官宣，一项全新的芯片技术专利遭到曝光，被命名为“光计算芯片、系统及数据处理技术”，从整个专利用途来看，主要面向AI人工智能领域，如此可见华为所研发的光子芯片已经具备了初步替代电子芯片的能力。
我们都知道，我们目前所使用的芯片产品，都是电子芯片产品，但传统的电子芯片产品，无疑也会受到技术、设备、材料、物理极限等多种束缚影响，当然优点也同样非常明显，那就是芯片运行可以非常平稳，但如今光子芯片制造视乎来了，这也意味着将会推动集成光学在未来取代传统电子计算芯片的发展，毕竟光子芯片产品优势同样也非常明显，那就是整个光子芯片数据传输可以达到惊人的300Gbps，是目前电子芯片的10-50倍，其次就是光子芯片也将可以打破目前摩尔定律的束缚，就连美国的相关实验机构以及数据都纷纷表示：“光子芯片是存在的，同时还可以打破目前的摩尔定理，让芯片产品性能可以越来越强大，因为光子芯片所应用的光速也是明显快于电子速度，理论上而言，光子芯片性能要比电子芯片性能强上300倍”。
更为重要的是这次光子芯片生产制造，将重新定义国产芯片技术，一旦华为光子芯片成功得到量产，不仅仅可以让华为海思芯片业务迎来转机，同时还可以彻底的摆脱对于荷兰ASML公司的EUV光刻机依赖，同时还可以摆脱摩尔定律的束缚，要知道目前的电子芯片就一直受到摩尔定理的束缚，新一代先进芯片制造工艺出现，对于电子芯片的整体性能提升已经非常有限；