我来给大家做个总结分析：第一，成了的是DUV光刻机，而且目前并不知道成了什么？成有很多种，比如，天宫空间站。100%国产而且还是世界第一，所以不仅拿给你看而且还高调的拿给你看。而且你想用？乖乖学中文，乖乖来申请，我们根据情况看给不给你用。比如，超算，基本上也完成了国产化，但是跟美国并驾齐驱。我们欢迎交流，反对单边制裁。而今天duv光刻机的“成”，跟以上都不太相同。华为手机芯片到底是谁刻的，要等到手机卖出去了，被西方媒体拿来拆解了才知道。这种低调可以推断也就是说，100%国产还未完全实现，尚有一些地方可能10%左右还需要依赖外国。但是，差不多了。
第二，很多人都已经说过了。这个是DUV光刻机，并不是EUV。现阶段中国因为各种成本可以压缩，所以能用DUV光刻机来勉强实现芯片制造不会被落下太多。这么说吧，7nm制程，EUV良率可以达到97%，DUV良率估计只有50%。EUV两次曝光可以完成，DUV可能要二十次（此处没有调研）。这样计算一下，芯片制造的成本duv可能是euv的两倍还要多。在半导体行业，你的芯片比别人贵一倍，基本上不可能有任何市场。从这个角度说，美国政客真的是帮了大忙！如果不制裁，中国想要在光刻机这部分达到今天的成就（DUV自主化）少说也要十年。但是吧，一制裁，国内企业宁肯多花钱也用国产芯片，这简直就是睡觉有人送枕头！所以今天，哪怕DUV造出来的芯片成本是EUV的两倍，有也比没有强不是吗？
第三，EUV的情况怎样了？目前没什么太多消息，还是那句话那些拿个专利截图来说事儿的可以散了。我说过很多遍，EUV光刻机只看一个参数就行，那就是EUV光源发光功率有没有达到200W。达到200W哪怕是100w，都属于实质性突破。没有这方面的消息，基本上可以忽略。EUV光刻机没那么容易，我19年说需要15年可以突破，也就是15年实现200w功率。现在看这个趋势，极有可能比我预想得还要快，可能缩短到10年。但是，依然没有那么快。这玩意儿所有的技术路线都是现成的，就是工艺上太多细节，耗时间，耗金钱。钱看起来越来越不是问题了，时间也是加班加点。但是终究没那么快。
第四，目前可以看到的趋势是芯片产业中国会把台湾，韩国都卷死。对！我的整体感觉是发动机已经启动了！然后跑在前面的这帮牛马很快就会感受到什么叫无力，什么叫眼睁睁地被超越。说句实话，半导体行业几乎是给中国量身定做的产业。什么大规模的基建，稳定的供电，数量多质量高的理工人才，稳定的社会环境，大规模的市场，长期稳定大规模投资，完备的供应链，……相比于这些，技术短板只是一个微不足道的因素，是一个用时间就能磨平的小问题。
怎么说呢，以往看半导体行业，号称是全球化的标志产业，什么德国的镜头，日本的光刻胶，美国的光源，荷兰的光罩，台湾的工艺，韩国的设计……当时的逻辑是，世界各国各有绝活儿，大家一起合作一起赚大钱，这就是全球化的最好实例。但是吧，今天一个可怕的未来正在影影绰绰地开始成型。那就是，镜头，光刻胶，硅片，光源，光罩，工艺，设计……全中国制造。
我有一种预感，未来中国的核心产业就是半导体，而且这玩意可能在一百年里都是中国的龙头产业，吊打全世界，而且产能会更大，成本会更低，最后跟钢铁，发电机，造船一个德行，直接把“全球化”的各个国家给卷死。然后就是你制裁啥，就卷死啥，最后整个世界就消停了。