中微半导体尹志尧演讲要点
听了中微公司尹志尧在科创板五周年会议上的演讲，备受鼓舞:①全球集成电路产业都是相互协同的，因为他牵扯到几千个步骤，上下游链非常强，很少有一个国家或一个企业能从上到下全部打通。我们是没有办法的选择，但对我们也是一种激励，看我们有没有这个能力，在这么短的时间内把本土化材料、设备等做好。本来我觉得我们至少三五年、十来年才能解决。但是我们看到这两三年供应厂商非常的积极，很多的公司都在拼命的做。所以，我给大家报个好一点的消息，集成电路到今年夏天的时候，基本可以做到自主可控。但是质量和可靠性、水平还有一定差距，但至少可以替代了。②在2004年之前，我曾经给国内国外五个最大的或者研究单位工作，完全没有创业经验。2004年已经60岁了，创业的时候心里也挺忐忑。但是让人激动的是，这20年来经历了很多风风雨雨。叫见河搭桥，见招拆招，得到了很多宝贵的经验，特别是融资的经验，公司融了150个亿，我也不知道怎么融出来的。然后产品也是从零开始，一张白纸。然后做出来了，做到了国际上比较先进的水平。③我们做了五六十年的集成电路，只是把东西越做越小，在这个过程中，光刻的作用在减弱，而刻蚀、薄膜和其他关键设备的作用在增强。深层结构不是靠光刻，是薄膜等其他设备的综合作战。这个机会对我们特别大，所以建议我们国内，要专注从2D到3D结构的变化。④3D显示，从2D变成三维的显示，会变为一个非常大的应用领域，还没有引起足够的重视。将来可以看到，不管是iPad、还有computer、还没有电视机、大屏幕，结果都变成了真正的3D。这里面需要大量的computing，大量的存储能量。
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