8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》，该法案从2019年开始提出，酝酿三年，如今正式生效。

法案长达一千多页，涉及2800亿美元的拨款，内容主要包含两部分，一是为美国半导体制造企业提供542亿美元的直接补贴，在美国建厂的芯片企业还将获得25%的税收减免。二是承诺未来10年将拨款2000亿美元作为经费，用于促进美国半导体、人工智能、机器人、量子计算等关键领域的技术研究和科研创新。

该法案为美本土芯片行业提供巨额补贴、通过投资税收抵免等措施鼓励企业在美国建厂的同时，处处透露对华半导体产业的打击，不少条款明确限制有关企业在华投资建厂的行为。例如，法案中明确提到，获得法案补贴的企业十年内不得在中国进行芯片产业的重大扩张与发展，中国成为法案的重点限制对象。

美国对中国半导体产业的打击向来是不遗余力，据近日彭博社的报道，美国对中国芯片的打压从10纳米扩展到了14纳米，禁止美国所有的芯片制造商向中国出口14纳米制程以下相关设备。14纳米是芯片先进制程的分水岭，美国要配合芯片法案的颁布，美国对中国芯片的打击范围已然从出口限制扩大到产能限制，加大力度遏制中国芯片的发展进程。

除了制裁中国，美国颁布芯片法案的另一意图，就是要重新夺回芯片的生产端，通过巨额补贴、税收抵免等优惠，让全球的芯片产能重新回流美国，企图将美国的芯片霸权延伸至芯片制造。

01美国阻碍全球半导体产业的第三次转移，试图让芯片产能回流
美国是全球率先实现半导体技术原始积累的国家，凭借资本及技术优势迅速成为全球半导体产业链的主导。之后半导体产业有过两次转移，并逐步扩散至世界各地。



第一次转移发生在20世纪80年代左右，美国将半导体制造中，利润较低的系统装配、封装测试等环节转移到日本等地区，此时的日本借助家电市场对半导体产量及技术的需求不断突破，最终在家电领域实现了半导体技术的“弯道超车”，在1985年市占率赶超美国，并诞生了索尼、东芝等知名日企，全球半导体产业的第一次转移完成。

感受到日本半导体产业崛起的威胁，美国对日发动半导体贸易战，在美国的努力打击下，日本半导体产业逐渐失去霸主地位，韩国及中国台湾等新兴厂商趁势而起。此时个人计算机逐渐普及，计算机对半导体的需求推动韩国和中国台湾逐渐在芯片制造领域、储存技术上确立了主导地位，由此产生了第二次半导体产业的转移。韩国的三星、中国台湾的台积电等企业崛起。

随着个人计算机时代向智能手机时代的迈进，在中国巨大的智能手机市场需求的牵引下，全球半导体的产能扩散至中国大陆。中国长期承接偏向劳动密集型的低端组装、芯片代工等环节，也逐渐完成了技术的原始积累，并开始向芯片设计与制造领域发力。受需求的推动，近年来芯片厂商不断在中国投资扩产，全球的半导体产业正在进行第三次转移，而转移的目的地正是中国大陆。

尽管经历前两次产业转移，美国在半导体产业链中仍具霸主地位，主要体现在芯片的上游设计端，而在芯片的生产端已经失去了优势。根据国际半导体产业协会数据，2020年全球芯片的产能分布中，中国台湾以22%的份额排名第一，其次是韩国为21%，中国大陆和日本均为15%，而美国的全球芯片产能已经从1990年的37%下滑至12%，低于中国大陆。

芯片产业对一个国家电子信息产业发展的重要性毋庸置疑，面对中国半导体产业的逐渐崛起，以日本为鉴，美国必须要遏制全球半导体产业向中国大陆的第三次转移。芯片法案的颁布也彰显了美国企图让芯片产能回流美国，把“芯片霸权”的手伸向生产端的野心。

02中国是最大半导体市场，美国强行干预半导体转移与市场相悖
中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2021年全球半导体市场总销售额为5559亿美元，同比增长26.2%，而中国的半导体市场销售额为1925亿美元，同比增长27.1%，占全球销售份额的35%。亚太及其他地区的占比为27%，美洲的占比21%，欧洲和日本的占比为9%和8%。



中国大陆虽然是全球最大的半导体消费市场，却依然存在巨大的供给缺口，半导体产能高度依赖进口。据中国海关总署数据，2021年中国进口半导体的金额约为4400亿美元，同比增长25.6%，进口半导体的金额占总进口金额的16%，2021年出口半导体金额为1538亿美元，贸易逆差达2862亿美元。

中国巨大的半导体供给缺口对全球的芯片制造商来说，诱惑不可谓不大。全球的半导体产业链不可能离开中国市场。美国频繁向中国发起“芯片战”，拉拢其他国家图谋遏制中国的半导体产业，今年美国就发起组建了“芯片四方联盟”，希望日本、韩国、中国台湾能够联合起来将中国排除在半导体产业链之外，但这与中国作为最大的半导体消费市场相悖。虽然对中国产生了限制，同时也损害了企业的利益。台积电向来是坚定地站在美国的阵营，但韩国却迟疑了。

在美国的施压下，韩国政府在8月7日表示，将向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

自从芯片代工从半导体产业链逐渐分离，全球半导体的国际分工已经相对明确，美国通过不当的干预和限制展开不公平竞争，将产业技术竞争上升至政治层面，企图动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，强行进行半导体产业的转移，必将严重扰乱全球半导体产业的市场发展规律。

中国贸促会、中国国际商会在美国芯片法案签署后发文表示坚决反对，美国《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争，将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。中国贸促会、中国国际商会提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争，反对美国借国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上展开不公平竞争。

美国此举无疑是害人害己，虽然短期内将对中国的半导体产业造成打击，但长期来看违背了全球半导体产业的市场发展规律。中国作为全球市场重要参与者，国际市场不可能做到完全地“去中国化”，不管是在半导体领域还是其他领域，失去了中国市场只会是“伤敌一千，自损八百”。

不过，在美国的不断打压之下，也将倒逼中国半导体相关产业技术的发展，加大资金投入突破“卡脖子”技术。早在2020年8月，中国就提出要从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场和国际合作，一共八大方面给予集成电路和软件产业极大的政策支持。在政策的全力支持和美国的持续打压下，中国的芯片国产替代进程有望加快。