卢伟冰公布Redmi K30手机特性支持SA和NSA双模5G，前置挖孔双摄 -6park.com

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卢伟冰公布Redmi K30手机特性支持SA和NSA双模5G，前置挖孔双摄

送交者: zxdongfs[☆★声望品衔7★☆] 于 2019-10-14 12:54 已读 615 次

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自红米品牌从小米中独立出来之后，发布的产品也都是比较猛的，产品线覆盖千元内的入门机型到两千元以上的性能机型。而关于接下来将要发布的K30，卢伟冰早前已经透露将会支持5G。今日下午，卢伟冰在Redmi 8系列发布会上，公布了更多关于Redmi K30的更多产品信息。

据卢伟冰透露，Redmi K30将会是红米品牌的首款5G产品，支持SA和NSA双模，普通消费者也就不用纠结真假5G的问题。而在屏幕形态上，Redmi K30将会放弃使用K20系列上所使用的物理升降式结构，转用挖孔屏幕设计，并且会是前置双摄设计。

对于目前的全面屏设计，有最早的刘海屏等异形屏设计、物理升降结构设计以及挖孔设计等。其中，异形屏和挖孔屏的设计带来的一个直观影响就是视觉完整性，也就是屏幕存在缺陷，但是能够做得相对轻薄；而使用物理升降结构的全面屏产品，保留了屏幕的视觉完整性，并且手机边框做窄之后，视觉效果可以做到很惊艳，但是物理结构模块又导致机身变得厚重。

其他方面，如果没有意外的话，Redmi K30系列产品应该会搭载高通将要发布的骁龙865处理器，内存容量上应该也会和保持8GB和12GB的规格。

其实，对于明年将发布的采用高通骁龙平台的高性能产品，搭载骁龙865+X55组合基本上没有什么悬念，而高通基本上也会在明年把这两款产品搭配出售，像当年的胶水双核一样把这两款芯片粘合成一个产品。因此，对于明年发布的产品来说，除了高通骁龙平台产品之外，华为Mate 30等5G产品目前已经能够支持双模，而传言中的苹果明年发布的5G iPhone没有什么意外的话，应该是采用高通X55基带芯片，也就是说，明年发布的5G产品基本上都是SA和NSA双模5G。

对于红米的Redmi K30系列产品，我更期待的是能够把5G产品的入门门槛给拉下来。

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