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取代谷歌GMS 华为公布HMS最新进展

送交者: abc098[♂★★声望品衔10★★♂] 于 2020-08-08 11:27 已读 2010 次  

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遭遇美国持续打压的中国通信设备制造商华为在中国信息化百人会2020年峰会上,公布了华为移动服务(HMS)在全球市场的应用情况。


8月8日,据中国“新华财经”报道,华为董事、战略研究院院长徐文伟表示,在操作系统领域,华为认为未来模式的引领者,应该是用开放对抗封闭,用协同对抗割裂,华为的产业主张是开放、开源、共建OS生态,支持分布式的全场景终端。

遭遇美国强力打压,华为之路走得异常艰难。(Reuters)

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对Hi AI,徐文伟表示,华为从云、端、芯三层能力开放,助力开发者商业成功,当前AI合作伙伴已经超过4,000家,HMS生态加速走向海外,全球月活用户超过7亿,注册的开发者已达到160万,超过8万个应用已经集成华为的HMS Core。


相比谷歌(Google)的GMS,华为的HMS于2019年在华为开发者大会上首次公布,彼时有14项服务,包括9个基础服务和5个增长服务。今年7月,华为公布HMS Core 5.0,能力开放覆盖七大领域,包括应用服务、图形、媒体、人工智能、智能终端、安全、系统

华为原本计划加速推进自有HMS生态,并形成“自研芯片+鸿蒙OS”新体系。但华为消费者业务CEO余承东8月7日在前述大会上表示,华为新一代麒麟芯片将会有更强大的5G能力、更强大的AI处理能力和更强大的CPU/GPU,但因美国第二轮制裁,9月15日之后华为全球最领先的终端芯片就无法生产了,新一代麒麟芯片将成“绝版”。


余承东表示,华为在芯片领域开拓几十年,从严重落后到赶上、再到领先,过程艰难、投入巨大,这是一个非常大的损失。而要解决这个问题,必须实现基础技术的创新和突破,赢取下一个时代。他呼吁中国从根技术做起,打造新生态。


在半导体方面,余承东倡议中国产业链全方位扎根,突破物理学、材料学的基础研究和精密制造,像是“根技术”方面的EDA、IP、生产设备和材料。而华为列举出的生产设备和材料突破重点包括12寸晶圆、光掩膜、透镜、EUV光源、沉浸式系统等。

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