昨天，荣耀X系列刚刚发布会了最新款的荣耀X10 max，一款7英寸的大手机。今天eWiseTech的荣耀9X也分析完成啦。这是一款去年年末发布的升降摄像头手机，最低售价1399元（4GB+64GB）。那它内部究竟如何呢？

PS：eWiseTech这次入手的是6GB+64GB的配置。分析数据均以购入拆解设备为准。

先来看看主板上的ic信息
主板正面主要IC（下图）:

1：Hisilicon- Hi6280-麒麟810处理器

2：SK Hynix- H9HCNNNECMML-6GB内存

3：Hisilicon-Hi*****-WiFi/BT/GPS/FM Rideo芯片

4：Hisilicon-Hi****-电源管理芯片

5：Hisilicon-Hi****-射频收发芯片

6：AKM-AK*****-电子罗盘

7：AKM-AK*****-霍尔器件

主板背面主要IC（下图）:

1：Samsung-KLUCG2K1EA-64GB闪存

2：Hisilicon-Hi****-功率放大器

3：Hisilicon-Hi****-电源管理芯片

4：STMicroelectronics-LSM****-陀螺仪+加速度计

5：Goertek-麦克风

整机中共找到五种传感器：

整机中主要芯片多选择的是海思麒麟自家的芯片，包括处理器也是海思麒麟810，这些从一方面来说很好的控制了成本。当然更多信息，eWisetech搜库等你来看了。

从拆解再来看看这款手机的内部结构吧。
首先取下卡托, SIM卡托上套有硅胶套,用于防尘。玻璃材质的后盖通过胶固定，需加热取下，后盖上贴有大面积石墨片和缓冲泡棉。

主板盖、副板盖和扬声器模块均通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签。

取下主板盖后就能看到升级摄像头装置了，下图为前置摄像头模组伸出和未伸出时的图片，前置摄像头模组伸出时，会带动摄像头软板一起移动。

电池通过易拉把手固定。

取下主板后可以取下摄像头模组，在后置主摄背面发现贴有石墨片散热。主板处理器位置处也涂上了散热硅脂。

取下屏蔽罩之后，发现不仅是屏蔽罩上，芯片也涂上了散热硅脂。

USB Type-C和耳机孔包括反面的光线传感器位置都套有黑色硅胶套。

听筒和振动器通过胶固定，而侧键部分的软板都通过螺丝固定。侧键模组和指纹识别模组是分开的两个模组。

前置摄像头模组和步进马达模组可以一同取下。步进马达模组采用的是AAC公司。由于升降摄像头模组容易进水，因此在前置摄像头模组旁贴了防水标签，用于检测进水情况。

由于是升降摄像头，所以前置摄像头模组固定在模块内。模块上贴有保护玻璃，并且模组内套有红色硅胶套来固定摄像头位置。

最后通过加热分离屏幕和内支撑模组，内支撑模组正面贴有大面积石墨片。

各个模组的信息，单独来看更清晰
屏幕采用群创光电6.59英寸的TFT屏，分辨率为2340x1080分辨率。

电池选择了3900mAh锂聚合物电池。电芯厂商为ATL。

前置1600万像素摄像头，f/2.2光圈。

后置4800万主摄+200万像素景深摄像头，主摄采用索尼IMX582 1/2英寸CMOS传感器。

总结信息
整机采用三段式设计，通过27颗螺丝固定，设计严谨。防拆标签和防水标签都有。整机主要通过石墨片散热，而CPU屏蔽罩内外都使用了导热硅脂散热。

荣耀9X内部主要芯片包括射频方面的芯片大多采用海思芯片。采用的LCD屏+侧边指纹识别方案，成本上对比起OLED屏+屏下光学指纹识别方案还是要低一些。（编：Judy）