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千元机也可以做升降摄像头

送交者: MKE[★★★声望勋衔14★★★] 于 2020-07-03 23:05 已读 222 次 5赞  

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昨天,荣耀X系列刚刚发布会了最新款的荣耀X10 max,一款7英寸的大手机。今天eWiseTech的荣耀9X也分析完成啦。这是一款去年年末发布的升降摄像头手机,最低售价1399元(4GB+64GB)。那它内部究竟如何呢?


PS:eWiseTech这次入手的是6GB+64GB的配置。分析数据均以购入拆解设备为准。


先来看看主板上的ic信息

主板正面主要IC(下图):


1:Hisilicon- Hi6280-麒麟810处理器


2:SK Hynix- H9HCNNNECMML-6GB内存


3:Hisilicon-Hi*****-WiFi/BT/GPS/FM Rideo芯片


4:Hisilicon-Hi****-电源管理芯片


5:Hisilicon-Hi****-射频收发芯片


6:AKM-AK*****-电子罗盘


7:AKM-AK*****-霍尔器件


主板背面主要IC(下图):


1:Samsung-KLUCG2K1EA-64GB闪存


2:Hisilicon-Hi****-功率放大器


3:Hisilicon-Hi****-电源管理芯片


4:STMicroelectronics-LSM****-陀螺仪+加速度计


5:Goertek-麦克风


整机中共找到五种传感器:


整机中主要芯片多选择的是海思麒麟自家的芯片,包括处理器也是海思麒麟810,这些从一方面来说很好的控制了成本。当然更多信息,eWisetech搜库等你来看了。


从拆解再来看看这款手机的内部结构吧。

首先取下卡托, SIM卡托上套有硅胶套,用于防尘。玻璃材质的后盖通过胶固定,需加热取下,后盖上贴有大面积石墨片和缓冲泡棉。


主板盖、副板盖和扬声器模块均通过螺丝固定,螺丝上贴有防拆标签。


取下主板盖后就能看到升级摄像头装置了,下图为前置摄像头模组伸出和未伸出时的图片,前置摄像头模组伸出时,会带动摄像头软板一起移动。


电池通过易拉把手固定。


取下主板后可以取下摄像头模组,在后置主摄背面发现贴有石墨片散热。主板处理器位置处也涂上了散热硅脂。


取下屏蔽罩之后,发现不仅是屏蔽罩上,芯片也涂上了散热硅脂。


USB Type-C和耳机孔包括反面的光线传感器位置都套有黑色硅胶套。


听筒和振动器通过胶固定,而侧键部分的软板都通过螺丝固定。侧键模组和指纹识别模组是分开的两个模组。


前置摄像头模组和步进马达模组可以一同取下。步进马达模组采用的是AAC公司。由于升降摄像头模组容易进水,因此在前置摄像头模组旁贴了防水标签,用于检测进水情况。


由于是升降摄像头,所以前置摄像头模组固定在模块内。模块上贴有保护玻璃,并且模组内套有红色硅胶套来固定摄像头位置。


最后通过加热分离屏幕和内支撑模组,内支撑模组正面贴有大面积石墨片。


各个模组的信息,单独来看更清晰

屏幕采用群创光电6.59英寸的TFT屏,分辨率为2340x1080分辨率。


电池选择了3900mAh锂聚合物电池。电芯厂商为ATL。


前置1600万像素摄像头,f/2.2光圈。


后置4800万主摄+200万像素景深摄像头,主摄采用索尼IMX582 1/2英寸CMOS传感器。


总结信息

整机采用三段式设计,通过27颗螺丝固定,设计严谨。防拆标签和防水标签都有。整机主要通过石墨片散热,而CPU屏蔽罩内外都使用了导热硅脂散热。


荣耀9X内部主要芯片包括射频方面的芯片大多采用海思芯片。采用的LCD屏+侧边指纹识别方案,成本上对比起OLED屏+屏下光学指纹识别方案还是要低一些。(编:Judy)

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